Intel還在加緊推進(jìn)Intel 4工藝的推進(jìn)，但是它已開始宣傳更先進(jìn)的Intel 18A工藝，這些可謂是PPT工藝，原因是蘋果推出的M1給它巨大的震撼，因此試圖通過宣傳這些PPT工藝挽回客戶的信心。

Intel在愛爾蘭的Fab 34項(xiàng)目推進(jìn)的是Intel 4工藝，原本預(yù)期到2023年量產(chǎn)，但是今年1月已開始裝配ASML的EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)將提前在今年下半年量產(chǎn)；Intel的20A、18A工藝將趕在明年下半年量產(chǎn)。

Intel當(dāng)下的工藝命名頗為讓人困惑，它在去年對(duì)芯片制造工藝重新命名，采用了全新的數(shù)字系列，具體來說就是Intel 4、Intel 3、Intel 20A分別是Intel原來的7nm、6nm、4nm工藝，分別對(duì)應(yīng)臺(tái)積電的4nm、3nm、2nm，Intel 18A則是新出來的工藝可以稱之為2nm改進(jìn)版吧。

然而當(dāng)下Intel 4都還在規(guī)劃下半年量產(chǎn)，按照Intel的10nm工藝被延遲數(shù)年，Intel 4也已從去年量產(chǎn)推遲至今年的尿性來看，Intel 4今年能不能量產(chǎn)依然存在疑問，更別說它更先進(jìn)的20A、18A等先進(jìn)工藝了，這些都可稱為PPT工藝。

導(dǎo)致Intel大舉宣傳自家的PPT工藝，在于它當(dāng)下在PC市場(chǎng)所面臨的巨大壓力，AMD搶奪了公眾市場(chǎng)，蘋果則刺激ARM陣營(yíng)蠢蠢欲動(dòng)。

AMD在2016年推出的Zen架構(gòu)大幅提升了X86架構(gòu)的性能，再加上AMD的處理器由臺(tái)積電代工，臺(tái)積電的先進(jìn)工藝領(lǐng)先于Intel，兩者加持之下，AMD的處理器性能遙遙領(lǐng)先，由此在PC市場(chǎng)不斷攻城略地，據(jù)悉在桌面PC市場(chǎng)，AMD已取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

蘋果的M系處理器更是給Intel巨大的震動(dòng)，蘋果的M系處理器屬ARM架構(gòu)，2020年推出的M1媲美Intel的i7，今年的M1 ultra則媲美i9，尤為難得的是在性能接近Intel的PC處理器同時(shí)卻擁有低功耗的優(yōu)點(diǎn)，M1 ultra的功耗只有i9的一半。

AMD和蘋果M系處理器的一大助力都來自于臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程，依靠臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程提升了性能的同時(shí)卻大幅降低了功耗。在14nm工藝及之前，Intel的工藝制程其實(shí)一直領(lǐng)先全球，然而從14nm工藝之后，Intel的工藝提升速度就開始落后于臺(tái)積電，到如今更已遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。

正是AMD和蘋果帶來的巨大壓力，Intel不得不改變命名方式，到如今更開始宣傳它的PPT工藝，希望借此穩(wěn)住陣腳，避免它在PC市場(chǎng)進(jìn)一步潰敗。目前Intel雖然在桌面PC市場(chǎng)落后，但是它在筆記本電腦市場(chǎng)依然領(lǐng)先于AMD，因此在整體PC市場(chǎng)還居于領(lǐng)先地位。

柏銘科技認(rèn)為Intel宣傳更先進(jìn)的20A、18A工藝并無太大意義，畢竟它當(dāng)下的7nm工藝（Intel 4）都不知道能否在今年下半年如期推進(jìn)，而臺(tái)積電已確定在下半年量產(chǎn)3nm，頗為諷刺的是據(jù)說Intel已在爭(zhēng)取臺(tái)積電的3nm工藝產(chǎn)能，這似乎恰恰反映出Intel認(rèn)可了臺(tái)積電的3nm工藝具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。