全球半導體代工行業(yè)的格局，正在悄然發(fā)生驟變，原本有臺積電和三星兩家行業(yè)巨頭，但現(xiàn)在三星與臺積電的差距越來越大了。

根據(jù)調(diào)研機構統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2021年臺積電的營收份額占半導體代工領域的53%，而作為第二名的三星份額僅為18%，再就是7%的聯(lián)電、6%的格芯以及5%的中芯國際。

來到2022年，機構預測的數(shù)據(jù)顯示，臺積電的營收份額還將進一步提升，達到56%以上，而三星則會下滑一定的份額，意味著三星與臺積電的差距將進一步拉大。

出現(xiàn)這一幕的原因，則是因為三星的先進工藝良品率太低，再加上技術水平不過關，導致芯片功耗高和發(fā)熱問題嚴重。

受此影響，三星已經(jīng)失去了英偉達、高通等大客戶，而它們都無一例外地轉向了臺積電。

此前爆料的消息稱，包括新一代RTX 40系列顯卡、驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2等，都會采用臺積電4nm工藝。

針對如今這一局面，有外媒感嘆道，臺積電在半導體領域將遙遙領先，已進入無人之境，而外媒有這樣的看法，也是有原因的。

首先，臺積電3nm工藝已經(jīng)準備就緒，今年下半年就能小規(guī)模量產(chǎn)，2023年將實現(xiàn)大規(guī)模投產(chǎn)，而且臺積電的2nm產(chǎn)線也已經(jīng)在建設中了，2025年就能夠量產(chǎn)。

而且臺積電明確表示，有信心在2nm工藝依舊保持技術領先地位，意味著三星在未來幾年里依然會遠遠落后于臺積電。

其次，臺積電已經(jīng)拿下了英特爾的訂單，此前英特爾都是自建晶圓廠生產(chǎn)處理器，但由于晶圓工藝確實落后于臺積電，所以英特爾希望能夠得到臺積電的支持。

從15代酷睿Arrow Lake開始，英特爾的GPU部分將交給臺積電3nm工藝生產(chǎn)，還有消息稱，英特爾已經(jīng)拿下了臺積電2nm工藝的首批訂單，16代酷睿Lunar Lake的GPU也會交給臺積電代工。

拿下英特爾的訂單后，相當于又給臺積電增加了可觀的營收渠道，在吃下英特爾的份額之后，臺積電的份額又會進一步提升。

最后，臺積電正在全球范圍內(nèi)投資建廠，此前臺積電的晶圓廠主要分布在中國臺灣和中國大陸地區(qū)，但這兩年臺積電公布了一系列投資計劃，包括在美國、日本、德國等國家建設晶圓廠。

臺積電在全球各地投資建廠，主要是為了吸納更多的本土訂單，意味著臺積電不僅會繼續(xù)在先進工藝上尋求突破，還會大規(guī)模地建設成熟工藝的晶圓廠。

如此一來，臺積電將在全球范圍內(nèi)獲得更多的訂單，營收規(guī)模也會增長許多，屆時三星與臺積電的差距還會進一步擴大，所以外媒才認為臺積電在半導體代工領域會遙遙領先。