5 月 25 日消息，英特爾 CEO 帕特 基辛格（Pat Gelsinger）23 日在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇（WEF）場邊受訪時表示，芯片短缺問題預(yù)料將持續(xù)到 2024 年。

他也警告，半導(dǎo)體短缺問題同時造成先進(jìn)芯片制造設(shè)備也供不應(yīng)求，可能阻礙全球晶片產(chǎn)能的擴(kuò)張計劃。

他表示，該公司計劃在美國和歐洲建造的新芯片工廠（稱為晶圓廠）的芯片制造設(shè)備的交付時間已顯著延長。他認(rèn)為當(dāng)前擴(kuò)增產(chǎn)能的頭號問題，是芯片制造設(shè)備的供應(yīng)問題。

了解到，英特爾宣布為歐洲新的芯片制造設(shè)施投資數(shù)百億美元，包括在德國新建一個大型工廠和在愛爾蘭擴(kuò)建工廠。今年 1 月，他們還宣布了一項在俄亥俄州建造 200 億美元工廠的計劃。

他補(bǔ)充說，他正在敦促美國和歐洲當(dāng)局加快立法 ，這兩個國家都推出了各自的芯片法案以促進(jìn)國家半導(dǎo)體制造。

對于目前依然嚴(yán)峻的全球缺芯問題，Gelsinger 也直言:“2024 年之前不太可能結(jié)束。”但他還指出:“如果政府支持我們，我們就會投資。”大約可在兩年時間內(nèi)克服芯片危機(jī)。他呼吁政治穩(wěn)定和生產(chǎn)激勵政策：“我們希望多樣化，支持美國和歐洲的材料生產(chǎn)。