半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景

2021-11-15 來源：

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近年來，隨著5G、汽車電子、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導體需求迅猛增長。全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體銷售額達4403.9億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產(chǎn)品開始進入繁榮周期。

半導體專用設備市場與半導體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關，其中芯片制造設備是半導體專用設備行業(yè)需求最大的領域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導體設備行業(yè)的最大驅(qū)動力。

芯片的制造分工

2020年全球半導體設備銷售額約711億美元，同比增長19.2%。其中，晶圓制造設備612億美元，占比86.1%，測試設備60.1億美元，占比8.5%，封裝設備38.5億美元，占比5.4%。

2020年全球半導體設備銷售額按類型占比（單位：（億美元，%）

資料來源：SEMI

從營收看，全球前十大半導體設備公司絕大多數(shù)是美、日企業(yè)，市場集中度高，2020年行業(yè)CR5占比66%，CR10占比77%，全球半導體設備競爭格局呈現(xiàn)高度集中狀態(tài)。

國內(nèi)半導體設備行業(yè)起步較晚，總體營業(yè)規(guī)模上與海外巨頭差距較大，但近年來國內(nèi)企業(yè)不斷加大投入，在技術上不斷做出關鍵性的突破，打破了許多領域的空白，部分細分市場已開始實現(xiàn)國產(chǎn)替代。例如，中微刻蝕機研發(fā)已到達5nm的技術節(jié)點；北方華創(chuàng)和拓荊的薄膜沉積設備已達到14/28nm的技術節(jié)點；至純科技的清洗設備打入了中芯國際、華虹等企業(yè)的供應鏈；華峰測控的測試機打入了日月光、意法半導體等國際封測龍頭的供應鏈。

華強電子產(chǎn)業(yè)研究所編寫了《半導體設備行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望》報告，報告以半導體設備行業(yè)為主題展開研究，分析了半導體設備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、驅(qū)動因素、主要細分市場發(fā)展情況，以及國內(nèi)外技術差距等，對行業(yè)發(fā)展前景作出展望參考。

研究背景

一、半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.1 新舊應用需求推動，半導體芯片規(guī)模不斷擴大

1.2 為應對產(chǎn)能缺口，晶圓廠積極擴產(chǎn)

1.3 行業(yè)景氣度高企，產(chǎn)業(yè)資本開支大幅上修

1.4 全球半導體設備市場規(guī)模

二、芯片制造流程梳理

三、半導體設備行業(yè)競爭格局

3.1 全球半導體設備集中度高，國外企業(yè)占據(jù)市場主導地位

3.2 部分領域國內(nèi)廠商打破空白，技術不斷追趕

3.3 國內(nèi)半導體設備廠商產(chǎn)品線逐步完善，國產(chǎn)化率逐漸提升

四、半導體設備整體市場分布