此前，比亞迪股份有限公司發布公告稱，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創業板上市。56歲的比亞迪創始人王傳福，即將收獲他人生中的第三個IPO，比亞迪半導體在這位行業領袖的帶領下取得哪些成績？本文就讓我們來看看比亞迪半導體的雄心有多大。

比亞迪半導主要從事功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。自成立以來，公司以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。功率半導體是比亞迪半導體的“王牌業務”，在國內半導體廠商中排名第一，市場占有率 19%。目前，國內市占率排名第一的依然是全球車用功率半導體巨頭——英飛凌。

國內車規級IGBT 市場占有率（%）

          

產品、市場競爭地位以及高增長的“真面目”

比亞迪半導體通過20多年研究與探索，積累了車規級半導體從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統級應用測試的完整產業鏈，其主營業務分為五個板塊，功率半導體：包括IGBT模塊和SiC模塊在內的，從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用的全產業鏈IDM模式制造， 其功率半導體2021年營收13.5億元，同比增長193%，占比全年營收43%(IGBT ，是由 MOSFET 和 BJT 組成的復合全控型電壓驅動式功率芯片，同時具備 MOSFET 易于驅動、開關速度快及BJT通態壓降小、載流能力大的優點，是能量轉換和傳輸的核心器件，適用于各類需要交流電和 直流電轉換及高低電壓轉換的應用場景，公司 IGBT 芯 片 電 壓 范 圍 覆 蓋 600V~1,200V ， 電 流 等 級 覆 蓋 10A~200A)；智能控制IC：主要是工業級和車規級MCU芯片。目前采用的是Fabless生產模式；智能傳感器：CMOS圖像傳感器、指紋傳感器、電磁傳感器。用于檢測光線、指紋及電磁變化。目前采用的是Fabless生產模式；光電半導體：LED產品及精密光電器件等；制造及服務：為客戶提供功率器件和集成電路的晶圓制造、封裝測試和LED照明管理服務。

產品及市場地位

2019-2021年主營業務收入按產品/服務類別列示   單位：萬元人民幣

整體規模呈逐年上升趨勢，其中功率半導體毛利占比分別為 30.98%、34.81%和 48.47%。2021 年，公司功率半導體毛利占比提升主要原因：一是下游新能源汽車需求快速增長，功率半導體板塊銷售額大幅提升；二是規模效應下，產能利用率提升，單位成本有所下降；三是公司 不斷優化產品結構，高毛利率產品充分放量，例如 DM4.0 模塊、SiC 模塊、V-DUAL1。

2019-2021年經營規模趨勢                  單位：萬元人民幣

功率半導體市場規模及行業競爭格局

    國外競爭對手因成立時間早、技術積累深厚、資金充足，也普遍在半導體行業實現了多產品、多領域的覆蓋。根據 Omdia 統計，預計2024年功率半導體全球市場規模將達到538 億美元，中國作為全球最大的功率半導體消費國，預計2024 年市場規模達到 197 億美元，占全球市場比重為36.6%。

國內外競品公司2021年具體經營情況如下

單位：億元人民幣（根據20220707日匯率換算）

       功率半導體方面，在 IGBT 領域，比亞迪在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT 模塊全球廠商中排名第二，市場占有率 19%，在國內廠商中排名第一，而排名第一的是全球車用功率半導體的領軍企業——英飛凌；在 IPM 領域，公司在國內廠商中排名第三；在 SiC 器件領域，公司已實現SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用，也是全球首家、國內唯一實現SiC 三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。

2018-2024年中國新能源汽車IGBT市場規模               單位：億美元

寫在最后

比亞迪半導體想成為全球汽車功率芯片的頭部企業，需要與下游廠商建立起信任橋梁，打破歐美巨頭壟斷的局面；其次需要豐富功率半導體產品及其應用場景，比如外向軌道、電網、充電樁等。比亞迪半導體此次拆分上市，很容易讓人聯想到同樣脫胎于母公司西門子的英飛凌。加之目前國家政策支持及行業景氣度，在全球功率半導體市場上，比亞迪給予了人們較大的想象空間——比亞迪半導體能成為中國的英飛凌嗎？國產芯片會實現自給突破嗎？拭目以待！