高通推出全新可穿戴平臺，為下一代聯網可穿戴設備帶來突破性性能
2022-07-22
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據美港電訊消息，高通(QCOM.O)近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續航、頂級用戶體驗和輕薄創新設計，為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規?；筒町惢铀佼a品開發進程。
