ASML財報簡述：新增訂單達歷史最高水平

根據(jù)ASML公布的第二季度財報數(shù)據(jù)顯示，實現(xiàn)54億歐元的凈銷售額，遠超第一季度35 億歐元凈銷售額的水平。

另外該季度ASML的凈利潤達到14億歐元，新增訂單突破85億歐元，達到歷史最高水平。

對于第三季度的財報成績，ASML預(yù)計會實現(xiàn)51億—54億歐元的凈銷售額，2022全年營收提高10％。

或許是ASML的產(chǎn)能有所恢復(fù)了，原本第一季度只有6．95億歐元的凈利潤，到了第二季度就翻了一倍。

背后的成因及產(chǎn)業(yè)變化

①EUV光刻機占一半的營收：ASML今年第一季度僅出貨了3臺EUV光刻機，而第二季度卻出貨了12臺EUV光刻機。

按照一臺EUV光刻機價值1．1億歐元來計算，相當于第二季度出貨的EUV光刻機貢獻了ASML一半的營收。

②新老設(shè)備交替問題：ASML計劃到2025年生產(chǎn)90臺EUV光刻機，若實現(xiàn)這么多的EUV光刻機產(chǎn)能，哪怕市場需求再大，也終有飽和的一天。

5年之后，ASML新的EUV光刻機營收主力會變成High－NA EUV光刻機設(shè)備，頂替現(xiàn)有型號的EUV光刻機。

因此ASML的舊款設(shè)備要么減少產(chǎn)能，要么尋求更多的客戶消耗產(chǎn)能。

③中國營收下滑嚴重：分地區(qū)來看，臺灣、韓國地區(qū)客戶貢獻了公司Q2主要的收入來源，中國大陸設(shè)備收入僅占10％，約4．1億歐元，較Q1的7．8億元環(huán)比下滑46．7％。

④滿足需求和提高產(chǎn)能：半導(dǎo)體終端市場的增長和光刻強度的提高推動了對ASML產(chǎn)品和服務(wù)的需求。

ASML盡管目前面臨著明顯的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，但仍在努力通過快速出貨來最大限度地提高產(chǎn)量，以滿足客戶的強勁需求。

臺積電財報簡述：汽車、IoT、HPC營收環(huán)比增長

年度股東大會上，臺積電董事長劉德音曾預(yù)計2022年營收將增長30％。

依照2021年全年營收1．58萬億新臺幣計算，2022年全年營收將達到2．054萬億新臺幣。

如今再看，臺積電Q2營收5341．4億新臺幣，加上Q1的4910．8億新臺幣，半年共計營收1．0252萬億新臺幣，完成預(yù)期目標49．9％。

只不過隨著Q2財報的發(fā)出，臺積電方面又將目標上調(diào)，最新預(yù)期為35％。

按照制程來劃分，身為兩大主力軍的7nm、5nm銷售額分別占比30％、21％，緊跟其后的則是16nm、28nm，分別占比14％和10％。

再來看品類，高效能計算平臺與智能手機芯片依舊是大頭，前者出貨占比達到了43％，后者出貨占比為38％。

其中在增長方面，車用電子（14％）、物聯(lián)網(wǎng)（14％）與高效能計算平臺（13％）的漲幅不相上下。

從2020年到現(xiàn)在，臺積電的業(yè)績增速都是非常快的。

不過2022第二季度的業(yè)績基本都是反映半年之前之前的訂單，未來隨著全球芯片需求放緩，臺積電能否繼續(xù)保持高速的增長就很難說了。

隨著CPU／GPU／汽車半導(dǎo)體等的發(fā)展，臺積電預(yù)計未來幾年半導(dǎo)體硅含量成長6％—9％，繼續(xù)看多半導(dǎo)體行業(yè)長期的結(jié)構(gòu)性需求增長。

在發(fā)布一季度數(shù)據(jù)的時候，臺積電的HPC平臺首次替代手機，成為公司最大貢獻來源，在當時，HPC貢獻41％的營收，智能手機貢獻了40％的營收。

但進入了二季度，這個營收差距進一步拉大——HPC貢獻了43％的營收，智能手機貢獻了38％的營收，其他部分的營收占比和上季度相比也沒什么變化。

背后的成因及產(chǎn)業(yè)變化

①高性能計算業(yè)務(wù)首次超過手機業(yè)務(wù)：在當下全球數(shù)字化趨勢下，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器對芯片的需求強勁，英特爾、英偉達、AMD等廠商都在該領(lǐng)域積極布局，從今年的業(yè)績來看也都取得了較好的業(yè)績增長。

②支出將投入現(xiàn)金制程：財報顯示，2022年臺積電將維持其原有的擴產(chǎn)計劃，全年資本支出保持在400億至440億美元之間。

70％－80％支出將投向2nm至7nm的先進制程，約10％將用于光罩與先進封裝等，其余將投資于特殊制程。

③傳統(tǒng)市場疲軟：當前智能手機、PC和消費者等細分市場需求疲軟是不爭的事實，受到需求下降的影響，導(dǎo)致5nm和7nm產(chǎn)品庫存增加。

再看內(nèi)存市場情況，受到疫情以及大環(huán)境等不確定因素的影響，存儲市場也已遇冷。

④HPC成未來頂梁柱：在計算需求的大規(guī)模結(jié)構(gòu)性增長背景下，未來HPC將成為臺積電長期增長的主要引擎，以后對臺積電的增量收入貢獻最大。

⑤庫存調(diào)整成必然：即便大環(huán)境不景氣，數(shù)據(jù)中心和汽車方面的需求卻仍然保持穩(wěn)定，甚至客戶需求超過臺積電的供應(yīng)能力，所以即使存在持續(xù)的庫存調(diào)整和宏觀不確定性，但臺積電產(chǎn)能仍然非常緊張。

即使2023年進行存貨修正，對臺積電來說仍是庫存調(diào)整的一年。

結(jié)尾：受長期結(jié)構(gòu)性需求所主導(dǎo)

半導(dǎo)體應(yīng)用空間的擴大和長期趨勢正在推動長期結(jié)構(gòu)性需求。

隨著自動化和電氣化程度的提高，半導(dǎo)體含量不斷增加，汽車市場的增長非常強勁。

綠色能源轉(zhuǎn)型和智能電網(wǎng)建設(shè)對半導(dǎo)體的需求不斷增加。

物聯(lián)網(wǎng)推動了對傳感器、電源IC和執(zhí)行器的需求，從而推動了對更成熟技術(shù)節(jié)點的需求。

高性能計算應(yīng)用需求也有非常強勁的增長，由于HPC需要以較低的電力獲得更高的性能，晶體管生長的節(jié)能路徑推動了對更大芯片尺寸的需求。

存儲市場出現(xiàn)了放緩，尤其在PC和智能手機細分市場，但無論韓國、美國還是中國的存儲客戶，仍然都想要這些設(shè)備，因為他們沒有得到滿足其生產(chǎn)計劃足夠的設(shè)備。