7 月 30 日，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì) SEMI 在其最新一期的硅片行業(yè)季度報(bào)告中指出，2022 年第二季度全球硅晶圓出貨量超過(guò)了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高，同比增長(zhǎng) 1%，達(dá)到 3704 百萬(wàn)平方英寸（MSI）。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的 3534 百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)了 5%。

SEMI SMG 主席，Okmetic 首席商務(wù)官 Anna Riikka Vuorikari Antikainen 表示：“強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場(chǎng)推動(dòng)了硅晶圓的出貨量和強(qiáng)勁需求。與其他晶圓制造材料一樣，通貨膨脹繼續(xù)給硅帶來(lái)價(jià)格上漲的壓力。面對(duì)半導(dǎo)體晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)張，晶圓供應(yīng)仍然受限。”

 

本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片，如未經(jīng)處理的測(cè)試和外延硅晶片，以及交付給最終用戶(hù)的非拋光硅晶片。

硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá) 12 英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。

作為全球硅晶圓領(lǐng)域的代表性廠商，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭日前對(duì)全球晶圓產(chǎn)能、庫(kù)存以及市場(chǎng)走勢(shì)，作出了判斷。徐秀蘭表示，雖然 6 寸客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整壓力較大，但 8 寸、12 寸需求健康，仍照長(zhǎng)約生產(chǎn)中，公司存貨也維持健康水準(zhǔn)。環(huán)球晶存貨仍維持 70 億元的健康水位，但已看到客戶(hù)間存貨水位存在差異，有些客戶(hù)存貨較高，有些客戶(hù)則還是非常健康。

徐秀蘭認(rèn)為，雖然短期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受總體經(jīng)濟(jì)與其他逆風(fēng)影響，但長(zhǎng)期增長(zhǎng)沒(méi)有懸念，終端產(chǎn)品如 5G、車(chē)用都是不會(huì)回頭、必定要走的趨勢(shì)，滲透率只會(huì)越來(lái)越高，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體每單位硅含量需求不斷增加，為產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能提供結(jié)構(gòu)性支撐。