華虹半導體公布了2022年上半年業績，銷售收入達12.155億美元，創歷史新高，同比增長86.7%；毛利率為30.3%，同比增長6.1個百分點；期內凈利潤1.554億美元，同比增長167.4%。母公司擁有人應占期內凈利潤1.869億美元，同比增長142.3%；基本每股盈利0.144美元。

華虹半導體表示，業績增長主要受益于付運晶圓增加及平均銷售價格上漲及產品組合優化，部分被折舊及人工費用增加所抵銷。

2022年上半年月產能由268,000片增至324,000片8英寸等值晶圓。付運晶圓為2,093,000片8英寸等值晶圓，較2021年上半年增長49.6%。

回顧2022年上半年，全球及地區經濟形勢劇烈變化，半導體產業供應鏈關係持續緊張，國內疫情封控等因素對企業的生產運營活動帶來了諸多挑戰。但公司全員戮力同心，研發腳步按照計劃推進、業務拓展多元化執行及生產運行不停歇，8英寸和12英寸產能利用率持續維持在100%以上，公司業績保持高速發展，同比上升86.7%，實現銷售額12.15億美元。所有技術平臺量價齊升，其中工業應用與汽車電子相關產品業績同比增長超過80%，公司總體表現非常亮眼。

上半年嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝平臺研發與銷售齊頭并進。12英寸90nm超低漏電(ULL, Ultra Low Leakage)工藝研發成功，前期產品順利通過驗證并進入量產；55nm eFlash MCU平臺已進入規模量產，業績貢獻迅速擴大，并獲得客戶的廣泛認可。銷售方面，高端消費類、工業控制與汽車電子等應用領域的芯片需求保持旺盛，eNVM平臺銷售額同比增長超過60%。受到高端TWS無線耳機、車載電子等終端應用需求不斷增長影響，在公司與客戶的共同努力下，12英寸獨立式NOR Flash工藝平臺上半年銷售額同比實現超高速增長。

功率分立器件工藝平臺，業績繼續保持高速增長。而為增長持續注入動力的，則 是來自全球市場表現極為活躍的汽車及工業應用市場，在公司豐富的功率器件工 藝種類，優越的技術與品質保障以及廣泛的全球客戶群條件下，業績同比增長超過60%，SGT MOSFET、超級結MOSFET以及IGBT均保持高速增長，其中IGBT 銷售額同比繼續保持三位數百分比的高速增長。依託于公司發展策略，華虹成為 全球唯一一家同時在8英寸與12英寸生產線量產深溝槽式超級結MOSFET以及先 進溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業，并持續創新與開發新型技術，保持行業領先地位。

位于無錫并在2019年順利投產的12英寸廠在2022年上半年運行一切順利，持續保持滿載運行，產能擴充按照計劃順利推進。90nm BCD平臺器件電壓進一步擴展至40V，覆蓋更廣的終端應用需求，也提供客戶更優的制造平臺選項；CIS工藝平 臺的產品應用領域已成功延伸至數碼、安防、車用市場。總體而言，12英寸平臺 的營收貢獻比例持續擴大，上半年12英寸營收佔比已超過四成，已成為公司最具 發展性的增長引擎。

銷售方面，高端消費類、工業控制與汽車電子等應用領域的芯片需求保持旺盛，eNVM平臺銷售額同比增長超過60%。受到高端TWS無線耳機、車載電子等終端應用需求不斷增長影響，在公司與客戶的共同努力下，12英寸獨立式NOR Flash工藝平臺上半年銷售額同比實現超高速增長。

2022年下半年，對公司來說仍將是挑戰與機遇并存。在需求出現結構性分化的市場環境下，公司仍將堅定不移地推進多元化發展戰略，將更多先進“特色IC 功率器件”工藝布局到“8英寸＋12英寸”生產平臺，為全球客戶提供更全面、更優質的特色工藝晶圓代工技術與服務。