進入移動互聯(lián)網(wǎng)時代后，芯片成了重中之重。在手機芯片方面，高通可以說是巨無霸的存在，尤其是在3/4G通信網(wǎng)絡方面。

據(jù)悉，高通憑借3/4G網(wǎng)絡優(yōu)勢，幾乎拿下了大部分手機芯片廠商，小米、OPPO、VIVO等廠商都幾乎都是采用高通芯片，無論是低端還是高端。

華為有自研的海思系列芯片，但麒麟系列芯片幾乎都是用在華為手機中高端手機上，而低端機基本都是采用高通芯片。

由于高通芯片盛行，聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務一度處于虧損的邊緣，即便是其擅長的低端市場，也快被高通搶走完了。

進入5G時代后，情況就發(fā)生了變化，由于高通5G芯片相對落后，再加上，芯片等規(guī)則被修改，高通芯片逐漸成為棄兒。

例如，芯片等規(guī)則被修改后，華為基本都是采用自研的海思芯片，海思芯片也超越高通成為國內(nèi)市場最受歡迎的手機芯片。

另外，華為、小米OV等廠商也紛紛降低對高通的依賴，采用聯(lián)發(fā)科芯片，尤其是中高端市場，由于高通7系列芯片表現(xiàn)不盡人意，小米OV等紛紛采用天璣7系列、8系列。

即便是在高通引以為傲的高端市場，也已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科蠶食，小米OV等廠商的子品牌旗艦機紛紛采用聯(lián)發(fā)科高端芯片。

另外，小米數(shù)字系列芯片、VIVO、OPPO的高端機也開始采用雙芯片旗艦模式，推出高通高驍龍8系列版，也推出聯(lián)發(fā)科天璣系列。

數(shù)據(jù)顯示，進入5G時代后，高通芯片的市場份額就在逐漸下滑，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)多個季度超越高通成為世界第一，4G、5G芯片市場之和仍是世界第一。

對此，就有外媒表示高通正在成為過去式，這不僅僅是因為越來越多的廠商放棄高通芯片，采用聯(lián)發(fā)科芯片或自研芯片，還因為以下幾點。

首先，高通在5G方面已經(jīng)落后，更多廠商放棄高通，采用聯(lián)發(fā)科的芯片，就是最好的證據(jù)。

原因是高通掌握了大量3/4G網(wǎng)絡的必要專利，手機廠商基本上無法繞過高通，于是，紛紛采用高通芯片，尤其是OPPO、VIVO以及魅族等廠商。

在5G方面，高通5G等專利不占絕對優(yōu)勢，其推出的5G雙模芯片又晚于華為、聯(lián)發(fā)科等。

再加上，芯片等規(guī)則被修改，國內(nèi)廠商紛紛降低對高通芯片的依賴，結(jié)果就導致高通芯片在國內(nèi)市場開始逐漸下滑，用一落千丈也不是夸張的說辭。

其次，國內(nèi)廠商紛紛自研芯片，這進一步積壓了高通在國內(nèi)的市場。

其中，小米自研的圖形芯片、電池管理等芯片；OPPO自研了快充芯片、圖形芯片等；VIVO則與三星等合作自研了多款處理器。

關(guān)鍵是，小米、OPPO等國內(nèi)廠商都是從小芯片做起，未來還要自研處理器等。

以至于高通等多次向國內(nèi)廠商示好，希望一如既往的合作。效果不明顯后，高通都有威逼之意，要求國內(nèi)廠商放棄自研芯片等。

最后，高通手機芯片市場份額逐漸下滑，其將重心開始轉(zhuǎn)向服務器芯片，并重新進入該領域。

但在服務器芯片市場，國內(nèi)廠商華為、阿里等廠商早已經(jīng)布局，其中，華為自研了鯤鵬系列服務器芯片，阿里則推出了多款服務器芯片，像玄鐵910等芯片。

其中，阿里最近還推出了全新的芯片設計平臺無劍600，其可以提供完整的軟硬件全棧式平臺，基于這個平臺所有廠商都可以根據(jù)自己的需求定制開發(fā)RISC-V芯片。

還有就是，中科院聯(lián)合阿里等國內(nèi)多家廠商聯(lián)合研發(fā)第三代香山（昆明架構(gòu)），“香山”其實是一款開源RISC-V處理器核，相當于處理器的核心技術(shù)。

也正是因為如此，外媒才說高通正在成為過去式。