11月10日消息，據(jù)路透社報道，臺積電可能會再投資數(shù)十億美將其領(lǐng)先的N3（3nm級）制造技術(shù)芯片生產(chǎn)帶到其美國亞利桑那州晶圓廠，作為其擴(kuò)張的一部分。該公司已經(jīng)在亞利桑那州建造5nm晶圓廠的廠房，如果它認(rèn)為美國對N3有足夠的需求，它將會相對較快地進(jìn)行部署和生產(chǎn)。

“鑒于我們在臺積電先進(jìn)技術(shù)中看到的強(qiáng)勁客戶需求，我們將考慮在亞利桑那州增加更多產(chǎn)能，基于運營效率和成本經(jīng)濟(jì)考慮，第二個晶圓廠。” 臺積電在給路透社的一份聲明中表示。

《華爾街日報》援引“熟悉此事的消息人士”的話稱，臺積電正在考慮為新大樓配備足夠先進(jìn)的制造設(shè)備，以制造代工廠N3系列尖端制造技術(shù)的芯片，其中包括N3，N3E，N3P，N3S和N3X。

當(dāng)臺積電為晶圓廠建立新址時，它會購買足夠的土地來建造該晶圓廠的多個階段，這些晶圓廠將共享共同的晶圓廠公用設(shè)施，如儲氣或凈水器。代工廠的亞利桑那州營地就是這種情況，該營地最多可容納六座晶圓廠建筑（階段），目前可容納一座將于 2024 年上線的封頂晶圓廠。但顯然該公司已經(jīng)在為另一個空殼建造一個空殼。

考慮到美國公司設(shè)計了全球銷售的芯片的47%左右，并且絕大多數(shù)使用先進(jìn)制造技術(shù)制造的芯片都是由美國公司開發(fā)的，預(yù)計美國對臺積電服務(wù)的需求將強(qiáng)勁。

它是否足夠強(qiáng)大，可以在未來幾年內(nèi)將N3帶到美國還有待觀察。但是，由于有一堆美國公司計劃在未來幾年使用N3節(jié)點（AMD、蘋果、英特爾、英偉達(dá)、高通等），因此該公司擴(kuò)大其N3生產(chǎn)能力當(dāng)然是有意義的。

如果臺積電繼續(xù)在美國進(jìn)行具有N3功能的晶圓廠計劃，該設(shè)施可能會在2024年底上線，或者更有可能在2025年初上線。該代工廠計劃在2025年下半年開始生產(chǎn)N2（2nm級）工藝技術(shù)。

因此，雖然亞利桑那州的工廠可能會獲得N3，但臺積電在臺灣地區(qū)的晶圓廠仍將更加先進(jìn)。但臺積電在臺灣地區(qū)和美國之間的能力差距可能會在未來幾年縮小。

針對以上美國媒體報道，臺積電昨日晚間回應(yīng)指出，就目前為止，臺積電公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規(guī)劃。有鑒于客戶對臺積公司先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，我們將就營運效率和成本經(jīng)濟(jì)因素來評估未來計劃。