據悉，由于需求迅速衰減，多家IC設計廠商第3季起開始修正訂單，景氣大跌超乎預期下，砍單力道不得不增強，甚至認賠毀約，將損失降至最低，原本只影響二線晶圓代工廠，但第4季開始也影響臺積電，并逐步調整2023年訂單。

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面對前十大客戶齊砍單，尤其是聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾與NVIDIA等大廠，臺積電營運表現(xiàn)將在2023年開始反應高庫存、低需求市況，估計首季整體產能利用率估將出現(xiàn)顯著崩跌，7/6nm跌至5成，第3季還滿載的5/4nm與28nm，也將顯著松動。

此外，由于眾多客戶砍單、延后拉貨與毀約等陸續(xù)發(fā)生，臺積電也與客戶進行條件協(xié)商，除了接受賠款外，也愿意接受大客戶換約或長約承諾，使得wafer bank堆放已達新高，粗估首季營收將季減15%，若非2023年再漲6%，營收跌幅恐擴大。

臺積電總裁魏哲家先前直言，半導體庫存于2022第3季達到高峰，第4季庫存開始修正，預計將至2023年上半，2023年下半產能利用率才會全面回升。

換言之，原先市場共識，目前的去庫存化將延續(xù)到2023年Q2季度，下半年需求開始回溫并走出谷底。

不過，近來有一些保守聲浪陸續(xù)涌出。部分業(yè)界人士憂心，考慮了供應鏈庫存水位、產業(yè)秩序及全球總體經濟環(huán)境等三大變數后，認為明年第三季供需恐怕還是難有顯著好轉，甚至會延長到2024年才能迎來有感復蘇。

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關于庫存的調整情況，有位業(yè)內的半導體主管分析，這波景氣變化與過去截然不同，包括MY戰(zhàn)、疫情、戰(zhàn)爭眾多因素造成產業(yè)秩序失調，在早前的樂觀氣氛下，大家失去了危機意識，并不認為存在“超售”的問題。等到終端需求急凍、發(fā)現(xiàn)苗頭不對后，IC設計廠在晶圓廠投片無法立即踩剎車，庫存壓力鍋隨之引爆。

他說，芯片商除了本身的庫存外，還拼命往代理通路商塞，同時也讓晶圓及封測廠堆放庫存，目前晶圓廠、封測廠「Wafer Bank（客戶寄放庫存）」已超出負荷，狀況十分混亂，根本無法精準判定當前庫存真實情形。

再者，以往景氣下行階段，通常會啟動一波降價來刺激需求，不過，現(xiàn)在大部分廠商還是力守價格，僅有零星調價，并非全面性，主要是需求太弱、庫存太高。既使降價也換不來大量訂單，加上原料價格仍居高檔，降價也沒有意思，因此多采取“你不動我不動”策略，使這波庫存調整期更加艱辛。

值得一提的是，除了以臺積電為首的晶圓代工廠面臨庫存高企等問題以外，就屬存儲IDM廠面臨的問題最多，不僅存儲芯片現(xiàn)貨價合約價齊齊下跌以外，庫存持續(xù)攀高也致使多家大廠開始通過裁員、減產等手段縮減支出。

據韓媒最新爆料，SK海力士內部整體團隊數量將減少20%至30%，并在最新的組織重組中，任命了較為年輕的高管擔任新的團隊領導者。SK海力士在此過程中也向年長的高管提供了帶薪退休，但大多數高管拒絕了這一提議。

另一方面，美光宣布將2023年資本開支減少到70-75億美元，其原計劃是120億美元，投資額度大幅減少近40%。同時還將減少20%的NAND Flash和DRAM的晶圓產出。此外，美光還宣布全球裁員10%，預計將裁員4800人。