后來(lái)蘋果推出了M1 Ultra這顆芯片，采用的是2顆M1 Max拼接起來(lái)的，性能相當(dāng)于兩顆M1 Max，似乎驗(yàn)證了華為芯片堆疊技術(shù)的可行性。

而前不久，龍芯表示3D5000芯片已經(jīng)流片成功，明年就推出。這顆芯片是由兩顆3C5000芯片封裝而來(lái)的，也相當(dāng)于兩顆芯片堆疊，實(shí)現(xiàn)了兩顆3C5000芯片的性能。

于是很多人表示，在當(dāng)前我們芯片工藝暫時(shí)無(wú)法提升的情況下，芯片堆疊技術(shù)，或者就是彎道超車的技術(shù)了，能夠幫助我們?cè)诠に嚐o(wú)法進(jìn)步的情況下，追上全球頂尖的芯片水平。

說(shuō)真的，芯片堆疊技術(shù)確實(shí)可以一定程度上提升芯片的性能，畢竟蘋果、龍芯都驗(yàn)證了。但要說(shuō)它是彎道超車的技術(shù)，那就真的夸張了點(diǎn)。

再說(shuō)了，所謂的芯片堆疊技術(shù)，并不是門檻有多高的技術(shù)，其實(shí)就是一種封裝技術(shù)，你會(huì)的，別人一樣會(huì)，甚至別人還更厲害，你怎么去彎道超車？

我們?cè)囅胍幌拢?dāng)你還在使用14nm芯片進(jìn)行堆疊時(shí)，別人已經(jīng)在用3nm芯片進(jìn)行堆疊了，這樣對(duì)比下來(lái)，別人的3nm堆疊比你14nm堆疊就更厲害得多了，差距還更大了，怎么超車？

所以，所謂的芯片堆疊，真不能彎道超車，只有提升先進(jìn)工藝才是根本。芯片堆疊，或者說(shuō)3D封裝、Chiplet等技術(shù)，只不過(guò)是在芯片工藝不斷提升的基礎(chǔ)之上，衍生出來(lái)的另外一些技術(shù)或方法。

它能夠一定程度上讓摩爾定律得到延續(xù)，但并不是說(shuō)有了這些技術(shù)，先進(jìn)工藝就不重要了，大家真不要本末倒置了。

當(dāng)前，我們的因?yàn)樾酒淮驂海瑢?dǎo)致工藝提升很難，所以很多人只想走捷徑，想發(fā)明一個(gè)新的方法繞過(guò)去，想法沒錯(cuò)，但在我看來(lái)，先工藝才是基礎(chǔ)，它是沒法繞過(guò)去的，想繞過(guò)去的最后都會(huì)栽大跟頭。