歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）與晶圓代工大廠聯(lián)電（UMC）昨日共同宣布，雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協(xié)議，擴大英飛凌MCU在聯(lián)電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)技術，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術制造。

MCU是控制車輛各項功能的關鍵零部件，隨著汽車變得越來越環(huán)保、安全和智能，對MCU的需求也與日俱增。在今年，英飛凌車用微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬顆。

同時，聯(lián)電2022年車用芯片的業(yè)務量年增82％并達到整體業(yè)務9％，受惠于長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，預期車用電子芯片將持續(xù)成為2023年及往后的重要成長驅動力。目前聯(lián)電的車用電子芯片出貨量為2019年的三倍。

英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，通過這項策略性的合作協(xié)議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務。此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式存儲器解決方案，能夠賦能下一代的汽車應用，并滿足車用系統(tǒng)對行車安全與信息安全的嚴格要求。很高興與聯(lián)電結合為策略合作伙伴，為客戶提供既可靠又高質量的 MCU產品。展望未來，雙方將進一步深化在車用電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領域的合作。

聯(lián)電共同總經理王石表示：“很高興英飛凌選擇聯(lián)電位于新加坡的Fab 12i廠生產其汽車微控制器產品，這是對聯(lián)電制造能力和業(yè)務承諾的認可。這項長期供應協(xié)議進一步強化了聯(lián)電與英飛凌在車用、AIoT和5G等多項領域的合作伙伴關系。目前聯(lián)電的車用電子芯片出貨量為2019年的三倍，隨著車用半導體需求的增加，我們可望持續(xù)維持高度成長動能，期望以聯(lián)電特殊制程的領導地位、多元化的生產基地以及卓越的質量和運營基礎，持續(xù)深化與英飛凌這樣世界一流的企業(yè)合作。”