持續(xù)了近兩年的芯片熱，似乎迎來了轉(zhuǎn)折點了。最近頻頻出現(xiàn)“半導(dǎo)體雪崩期”“半導(dǎo)體資本寒冬”的新聞。

雖然很多人表示現(xiàn)在依然缺芯，特別是汽車芯片還缺得一塌糊涂。但像消費電子類芯片，確實已經(jīng)不缺了，比如GPU顯卡，今年價格都跌了40%，還有手機芯片、CPU、驅(qū)動IC、DRAM內(nèi)存、NAND閃存、消費MCU等，已經(jīng)不緊張了，并且都在降價。

可見，當前的半導(dǎo)體行業(yè)，有些缺，有些又不缺，矛盾又焦慮，彌漫著滿天的悲觀情緒。

但不管是缺，還是不缺，當前有一個共同的觀點，那就是晶圓產(chǎn)能，馬上就會進入過剩的時代，因為這幾年晶圓廠們建得太多了。

按照數(shù)據(jù)顯示，2020年-2024年間，一共規(guī)劃了全球?qū)⒂?6家新晶圓廠或大型晶圓廠擴建項目投產(chǎn)，屆時全球8英寸晶圓產(chǎn)能將提高近20%，12英寸產(chǎn)能提高近50%。

而截止至目前，已經(jīng)有35條晶圓生產(chǎn)線開建了，再加上晶圓廠們的產(chǎn)能利用率大幅度的提升，相比于2020年，全球的晶圓總產(chǎn)能已經(jīng)增長了20%左右。

除了汽車芯片由于其特殊性，短時間內(nèi)無法大規(guī)模擴大產(chǎn)能之外，其它的芯片在這么高產(chǎn)能的擴充下，早就修正過來，不再缺了。

所以IDC在研報中表示，2022年年中半導(dǎo)體行業(yè)將實現(xiàn)平衡，隨著2022年底更大規(guī)模的擴充產(chǎn)能釋放，2023年可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

這是怎么發(fā)生的？

在過去的三年里，半導(dǎo)體行業(yè)陷入了一場推動穩(wěn)定需求的完美風暴。

在COVID-19 爆發(fā)之后，整個遠端工作經(jīng)濟在幾周內(nèi)誕生了。每一家稱職的科技和軟體公司都爭先恐后地利用辦公室外的轉(zhuǎn)變。

安全供應(yīng)商將專為家庭辦公室量身定制的產(chǎn)品趕出門外；筆電供應(yīng)商將更高解析度的相機和麥克風塞進他們的產(chǎn)品中；像Teams 和Zoom 這樣的軟體供應(yīng)商爭先恐后地保持他們的服務(wù)線上。無論是直接還是間接，所有這些動態(tài)都以某種方式推動了半導(dǎo)體需求。

不久，現(xiàn)有庫存清空，工廠因COVID-19 封鎖而關(guān)閉，似乎一切都供不應(yīng)求。一年之內(nèi)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈就超出了極限，我們陷入了芯片短缺的困境。

更糟糕的是——無論如何對消費者來說——事實證明，當時最新一代的顯示卡在挖掘加密貨幣方面特別有效。雖然Nvidia 和AMD 假裝關(guān)心購買GPU 有多么困難，但他們非常高興顯示卡每個季度帶來的巨額利潤。

2022 年年中，泡沫破裂。當以太坊合并到來時，尋找零組件已經(jīng)變得越來越容易——基本但必不可少的零件的交貨時間低于26 周，并且朝著正確的方向前進。

幾周之內(nèi)，加密貨幣估值暴跌，GPU 價格也隨之下跌。

這對消費者來說是個好消息，但經(jīng)濟已經(jīng)開始降溫。

利率上升；生活成本在上升；在歐洲，烏克蘭戰(zhàn)爭將燃料和能源價格推至歷史高位。突然之間，人們不再熱衷于購買另一臺新PC 或智能手機。

在幾個月的時間里，對「高利潤」芯片的需求消失了。但是，芯片短缺還沒有結(jié)束。

消失的是需求——尤其是對消費硬體中使用的芯片的需求——消失了。許多零組件的供應(yīng)，尤其是用于電力傳輸和汽車環(huán)境的零組件，仍然受到嚴重限制。


產(chǎn)能過剩隱憂

當前，擴張計劃也引發(fā)了行業(yè)對半導(dǎo)體行業(yè)從繁榮走向蕭條的擔憂。

市場調(diào)研機構(gòu)IDC表示，隨著大規(guī)模的產(chǎn)能擴張，在建晶圓廠將于明年底開始投產(chǎn)，2023年有可能出現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)過剩。

但從上述終端市場需求的預(yù)測來看，即使未來出現(xiàn)晶圓過剩，不同類型的芯片過剩程度也將不同。這幾年最缺的是55nm、40nm等工藝制程，這類成熟制程大多用來制造傳感器、微控制器、電源管理芯片，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)等目前全球芯片最短缺的領(lǐng)域。因此，各大晶圓廠擴大產(chǎn)能，試圖以巨大的產(chǎn)量鋪設(shè)，為應(yīng)用市場需求做儲備。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體成熟制程大多應(yīng)用在8英寸廠，全球半導(dǎo)體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圓廠產(chǎn)能達120萬片，增幅為21%，將達到每月690萬片的歷史新高。同時，近年來深陷車用芯片短缺斷鏈危機的IDM廠商也陸續(xù)開始加大資本支出，紛紛擴產(chǎn)。

晶圓代工業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體晶圓代工或IDM產(chǎn)能將在2023年起，逐年進入供給高峰，但屆時需求能否支撐如此龐大產(chǎn)能規(guī)模開出，目前市場對于產(chǎn)能過剩的疑慮正不斷攀升中。即便現(xiàn)階段市場需求普遍都要增加成熟制程產(chǎn)能，但緩不濟急，成熟制程芯片幾年后很有可能將供應(yīng)過剩。

臺積電董事長劉德音先前也曾表示，全球芯片業(yè)出現(xiàn)重復(fù)下單的狀況，成熟制程如28nm看似供不應(yīng)求，但實際上全球產(chǎn)能是供大于求。

而先進制程方面，研究機構(gòu)預(yù)計從現(xiàn)在到2025年，用于構(gòu)建CPU、GPU、人工智能加速器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的芯片將需要10nm或更先進制程的芯片，這類芯片需求將增加一倍以上。但這類擴張是從低基數(shù)開始，目前先進制程僅占全球晶圓代工廠商半導(dǎo)體產(chǎn)量的11%左右。

野村證券對此分析，即便半導(dǎo)體行業(yè)面臨12~18個月的下行周期，他們?nèi)詫ο冗M制程代工及半導(dǎo)體設(shè)備保持樂觀態(tài)度。同時，先進制程代工廠在全球供應(yīng)鏈內(nèi)仍然擁有較強的議價能力，盈利前景受到的沖擊有限。

盡管當前市場逆風雜音很多，但目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)卻未見任何一家修正擴產(chǎn)計劃。

為什么還要蓋那么多的晶圓廠呢？

鑒于半導(dǎo)體領(lǐng)域似乎處于危險狀態(tài)，看到三星、臺積電和Intel等芯片制造商依然積極推進晶圓廠建造的計畫可能會讓許多人感到驚訝。

這些設(shè)施無論怎么想都不便宜——即使是建造一座晶圓廠，價格通常也高達數(shù)百億美元。所以，你會認為這些是第一個被砍掉的。

如果沒有人購買芯片，你為什么要建造更多的晶圓廠？

但這正是他們正在做的。

Intel可能正試圖從德國政府那里獲得更多現(xiàn)金，但他們——無論如何目前——仍致力于在那里建造一座新工廠。

盡管季度表現(xiàn)不佳，但三星表示，它正在推進其晶圓代工廠的擴張，包括在德克薩斯州的新工廠。SK 海力士已承諾在美國建立封裝工廠。

臺積電縮減了2023 財年的資本支出計畫，但仍計畫在新基礎(chǔ)設(shè)施上支出320 億美元至360 億美元。

如果您想知道，這比2022 年減少了40 億至80 億美元。

雖然這聽起來像是缺乏商業(yè)頭腦，但重要的是要記住這些設(shè)施的規(guī)模和復(fù)雜程度。它們不僅僅是建筑物。

它們充滿了復(fù)雜的、高度管制的裝置，需要時間來獲取、安裝和驗證。迄今為止宣布的20 多家晶圓廠中的大多數(shù)都不會在2025 年之前上線。

美國和歐洲正在向自己國內(nèi)芯片生產(chǎn)注入數(shù)百億美元，以在與中國的緊張局勢爆發(fā)之前減少對亞太晶圓廠的依賴，這當然不會有什么壞處。