半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日宣布，2023年1月全球半導體行業(yè)銷售總額為413億美元，與2022年1月的507億美元相比下降了18.5%，與2022年12月的436億美元相比下降了5.2%。同時表現(xiàn)出區(qū)域性不平衡的特點。

月度銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了99%的美國半導體行業(yè)，以及近三分之二的非美國芯片公司。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“盡管 2022 年的銷售額創(chuàng)歷史新高，但全球半導體市場在今年下半年大幅降溫，并且這種趨勢在 2023 年的第一個月仍在繼續(xù)。” “盡管目前存在短期周期性低迷，但由于芯片在為當今和未來的關鍵技術提供動力方面發(fā)揮著越來越大的作用，半導體市場的長期前景依然強勁。”

從地區(qū)來看，1 月份歐洲 (0.6%) 的月度銷售額略有增長，但日本 (-2.1%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-2.7%)、美洲 (-7.9%) 和中國均有所下降(-8.0%)。歐洲 (0.9%) 和日本 (0.7%) 的同比銷售額略有上升，但美洲 (-12.4%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-19.5%) 和中國 (-31.6%) 的銷售額下降。