眾所周知，雖然最近一年，半導體產業(yè)已經進入了下行期，各大晶圓廠的產能利用率均不斷下滑，很多已經跌至70%以下了。

但由于外部形勢的影響，這些晶圓廠們，還在不斷的擴產，就像張忠謀說的，現(xiàn)在全球化已死，所以晶圓廠們，要考慮的是如何先滿足本土的需求，全球化先放在一邊。

所以我們看到，在芯片產業(yè)處于下行，已經供過于求的情況下，晶圓廠們反而逆市擴產。

SEMI（國產半導體協(xié)會）的統(tǒng)計數據顯示，在2023年至2026年這4年間，全球的晶圓廠們，預計將建設 82 個300mm（12寸）芯片新設施和生產線。

而這些晶圓廠包括臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯、華虹等等。

這些廠商興建的生產線，將導致在2026年時，300 毫米晶圓廠的產能提高到每月 960 萬片晶圓 (wpm) 的歷史新高，較2022年要增長20%以上。

不過SEMI推測，中國大陸在300mm的晶圓上，增速是全球第一，引領 300mm 前端晶圓廠產能。不僅如此，在300mm晶圓的市場份額上，也會從 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%，達到每月 240 萬片晶圓，從而全球第一。

而韓國會從第一名降為第二名，僅占23%的份額，再是中國臺灣、日本、北美、歐洲及中東、東南亞。

并且不僅是12寸晶圓上，中國大陸增長第一，份額第一。在200mm（8寸）晶圓上，中國大陸的增長也會是第一，份額第一。

SEMI預計，全球的芯片制造企業(yè)，從 2021 年到 2025 年間，會將 200 毫米晶圓廠產能提高 20%，然后達到700 萬片晶圓 (wpm) 的歷史新高。

而中國大陸則將以 66% 的速度在 200mm 產能擴張方面領先世界，然后在8寸晶圓產能上，中國大陸本來在2022年時就已經全球第一，達到21%的份額了，到2025年時，有望超過30%，遙遙領先。

對于這個數據，不知道大家怎么看？很明顯，美國的打壓已經是加速了中國芯片產業(yè)的崛起，也許在先進工藝上確實受限，但在產能上，已經勢不可擋了。