FPC不僅僅具備電路板設(shè)計(jì)性能，在應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中，有著舉足輕重的作用，諸如常見的電路板焊接、LED節(jié)能電路板制作以及電路板維修等等，可以說，如今的FPC已經(jīng)滲透到各行各業(yè)，因此，掌握FPC設(shè)計(jì)原理已顯得尤為重要。    

 

 

FPC材料在設(shè)計(jì)上，大體可分為以下幾方面：    

 

一、樣式     

 

首先務(wù)必預(yù)設(shè)出基本的路線，其次再預(yù)設(shè)出FPC的式樣。認(rèn)為合適而使用FPC的主要端由不外是想要小規(guī)模化。慣例須先表決出機(jī)器的體積和式樣。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)關(guān)緊的元件位置仍須優(yōu)先訂出（例：相機(jī)的快門，灌音機(jī)的感應(yīng)磁頭等），若訂定好了在這以后，縱然可能須施行多少的改正時(shí)亦可不需要大幅度的改變。表決出主要零件類位置后，其次該表決配線的形態(tài)。首先應(yīng)先表決需求往返骫骳運(yùn)用局部，不過FPC除開軟件性以外當(dāng)具備多少的剛性，故沒有辦法真正正好緊貼機(jī)器的內(nèi)沿，因?yàn)檫@個(gè)，需預(yù)設(shè)與已銷許的空隙因應(yīng)。    

 

二、電路    

 

電路配線方面限止較多，特別是需往返骫骳局部，若預(yù)設(shè)不合適將大幅減低其生存的年限。需往返骫骳運(yùn)用局部原則上需用單面機(jī)構(gòu)的FPC。而若因線路過于復(fù)雜必須用雙面FPC時(shí)，應(yīng)注意以下各點(diǎn)：    

 

1、看是否能無須貫形成空洞（電路板維修常識(shí)）。由于貫形成空洞的電鍍會(huì)對(duì)耐折性有不好影響。  

 

2、要不是用貫形成空洞的話，則在骫骳局部的貫形成空洞不需要鍍銅。  

 

3、以單面板FPC額外制造骫骳局部，而后再和雙面FPC二者互相結(jié)合。    

 

三、電路圖案要領(lǐng)    

 

我們已了解FPC知識(shí)，那么在設(shè)計(jì)時(shí)也應(yīng)考慮機(jī)器的性能和電路板的絕緣性。    

 

1、電流容積，熱預(yù)設(shè)計(jì)，導(dǎo)體局部所認(rèn)為合適而使用的銅箔厚度和電路所承擔(dān)的電流容積和熱預(yù)設(shè)都相關(guān)聯(lián)。導(dǎo)體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關(guān)系。一朝發(fā)熱后，導(dǎo)體電阻值會(huì)升高。在雙面貫形成空洞建構(gòu)上，鍍銅的厚度亦可減低電阻值。還預(yù)設(shè)上需比容許電流更要凌駕20~30百分之百寬綽富裕余度的電流量。但其實(shí)的熱預(yù)設(shè)除上訴因素外，亦和電路疏密程度，周邊溫度，散熱特別的性質(zhì)等相關(guān)。    

 

2、絕緣性：影響絕緣特別的性質(zhì)的因素眾多，不似導(dǎo)體電阻值般的牢穩(wěn)。普通的絕緣電阻值當(dāng)表決都有預(yù)先干燥之條件，但實(shí)際運(yùn)用在電子攝譜儀上并干燥手績(jī)，故其一定包括相當(dāng)?shù)酿B(yǎng)分。聚乙稀（PET）比POLYIMID吸濕性矮半截，故絕緣特別的性質(zhì)很牢穩(wěn)，若用當(dāng)保證人養(yǎng)軟片加上抗焊印刷后，養(yǎng)分減損后，絕緣特別的性質(zhì)比起PI而言高眾多。    

 

總的來講，F(xiàn)PC電路板在設(shè)計(jì)時(shí)，必須處理好以上幾方面因素，這樣設(shè)計(jì)出的電路板才具備高效的傳輸性能和可控性能。

 

君正X20003D立體雙目智能相機(jī)模組（成品）

 

 

 

方案介紹

 

WY820型3D立體雙目智能相機(jī)模組（成品），與數(shù)據(jù)采集裝置聯(lián)機(jī)使用，受控與上位機(jī)。該模組內(nèi)置高精度算法，可以精確快速的檢測(cè)并輸出物體原始圖像數(shù)據(jù)和深度數(shù)據(jù)。它可用于3維空間測(cè)量、障礙物測(cè)量、物體識(shí)別、與靜態(tài)體積測(cè)量、機(jī)器人避障等行業(yè)應(yīng)用。應(yīng)用場(chǎng)景有模具設(shè)計(jì)、文物修復(fù)、工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、管道機(jī)器人視覺等。該模組采用君正X2000SoC，可通過USB輸出3D點(diǎn)云圖。

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基于新唐ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

 

 

 

方案簡(jiǎn)介  

 

1：基于ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過度充電和過度放電。  

 

2：系統(tǒng)特性  

 

?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器，內(nèi)嵌Flash，運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz  

 

?5至14節(jié)高精度電池電壓測(cè)量功能  

 

?充放電電流測(cè)量功能  

 

?短路保護(hù)功能  

 

?內(nèi)置電池平衡開關(guān)  

 

?外部充放電FET控制               

 

?雙通道溫度檢測(cè)  

 

?過壓保護(hù)功能

 

性能參數(shù)

 

行業(yè)分類 : 電源電池  

 

開發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐  

 

交付形式 : PCBA  

 

性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz  

 

應(yīng)用場(chǎng)景 : BMS 電池保護(hù)板

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