著名市場調研機構Counterpoint Research公布了2023年第一季度智能手機芯片市場報告，聯發科以32%的市占率再次問鼎全球第一。其中，其5G Soc出貨量的穩步增長以及大量旗艦芯片的成功應用致使聯發科在市場競爭中始終處于領先優勢。此外，其最新旗艦芯天璣9300會采用“全大核”CPU架構設計，性能不遜A17，功耗更是較上一代降低了50%以上，將為智能手機市場帶來新的一波驚喜。

“全大核“到底是什么？大家都知道旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含了超大核、大核、小核，這次聯發科直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，讓性能直接實現飛躍式的提升。有業內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實，聯發科一直有搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。最近聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全也公開發表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代，新架構vs傳統架構，年底將上演一場終極之戰的好戲。

根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

再來看看當前已知的天璣9300的能效表現，在其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯發科在核心、調度等方面的新技術，由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。

目前，外界對于天璣9300的大迭代傳聞紛紛，但是其未來的表現如何還需要持續觀察。不可否認的是，現在的聯發科已經穩坐全球手機芯片市場第一的位置有12個季度，并在過去的兩年使其天璣旗艦芯片成為了高端手機市場的寵兒。今年年底，全新升級的天璣9300即將亮相，必將引發旗艦市場的激烈競爭，但最后的贏家到底會是誰，現在還不得而知...