據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 2023 年 6 月 6 日公布，2023 年 4 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為 400 億美元，與 2023 年 3 月的 398 億美元相比增長(zhǎng) 0.3%，比 2023 年 3 月的總額下降 21.6% 2022 年 4 月總計(jì) 509 億美元。

SIA 的總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于周期性低迷狀態(tài)，宏觀經(jīng)濟(jì)狀況低迷加劇了這種情況，但 4 月份的月度銷(xiāo)售額連續(xù)第二個(gè)月上升，這或許預(yù)示著未來(lái)幾個(gè)月將持續(xù)反彈。”。

“最新的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2023 年全球芯片銷(xiāo)量將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑，然后在 2024 年強(qiáng)勁反彈。” ——最新發(fā)布的 WSTS 行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2023 年全球年銷(xiāo)售額將下降 10.3%，然后在 2024年反彈并增長(zhǎng) 11.9%。

• 從地區(qū)來(lái)看，中國(guó) (2.9%) 和日本 (0.9%) 4 月份的月度銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，但歐洲 (-0.6%)、美洲 (-1.0%) 和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (- 1.1%)。

• 歐洲 4 月份銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) (2.3%)，但日本 (-2.3%)、美洲 (-20.5%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-23.9%) 和中國(guó) (- 31.4%）。

此外，SIA 今天披露了 WSTS 2023 年春季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)測(cè)，該預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2023 年全球年銷(xiāo)售額將為 5151 億美元，低于 2022 年的 5741 億美元銷(xiāo)售額。

到 2024 年，全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 5760 億美元，這將是行業(yè)有史以來(lái)最高的總額。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在 2024 年強(qiáng)勁反彈

展望 2024 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 11.8%，達(dá)到 5760 億美元。預(yù)計(jì)這一擴(kuò)張將主要由內(nèi)存部門(mén)推動(dòng)，該部門(mén)預(yù)計(jì)到 2024 年將恢復(fù)到 1200 億美元，與上一年相比增長(zhǎng)超過(guò) 40%。幾乎所有其他關(guān)鍵類(lèi)別，包括分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU，預(yù)計(jì)都將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

從區(qū)域角度來(lái)看，預(yù)計(jì)所有地區(qū)都將在 2024 年實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。值得注意的是，美洲和亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁同比增長(zhǎng)。

WSTS 預(yù)測(cè)總結(jié)

注：表中的數(shù)字四舍五入為百萬(wàn)美元整數(shù)，這可能導(dǎo)致按地區(qū)和按產(chǎn)品組的總數(shù)略有不同。