據(jù)韓國媒體BusinessKorea報導(dǎo)，近日三星代工業(yè)務(wù)總裁崔世英講述三星晶圓代工藍(lán)圖，計劃2025年將GAA制程芯片擴展到3D封裝，因制程微縮對降低成本和縮小芯片面積有其限制，因此三星多樣化后段先進(jìn)技術(shù)。

因兩種制程復(fù)雜性都很高，產(chǎn)業(yè)界尚未嘗試結(jié)合GAA制程與3D先進(jìn)封裝。GAA制程取代傳統(tǒng)FinFET制程技術(shù)，可以最大化資料傳輸路徑面積，并減少芯片尺寸。而3D先進(jìn)封裝是整合技術(shù)，使不同小芯片像單芯片發(fā)揮作用。在制程微縮逐步接近極限的現(xiàn)在，英特爾和臺積電等都在激烈競爭，以加速商業(yè)化。

三星于2020年首次推出7納米EUV制程的3D先進(jìn)封裝X-Cube，并于2022年率先量產(chǎn)3納米GAA制程，且半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門另組先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊，加速下代半導(dǎo)體后段制程研發(fā)，三星預(yù)估將在2027年量產(chǎn)1.4納米先進(jìn)制程。

為了強化晶圓代工業(yè)務(wù)，三星已經(jīng)宣布發(fā)展本土系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計劃，預(yù)計2024年擴展多項目晶圓(MPW)服務(wù)，目標(biāo)是成為人工智能和高效能運算(HPC)關(guān)鍵推動者，采用4納米制程，2025年MPW服務(wù)總量成長超過10%，帶動韓國系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。