加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計

全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并加快產品上市速度。

三星代工廠為客戶提供具有競爭力的工藝、設計技術、IP和大批量制造能力，其中的全套先進工藝技術包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術。CEVA的IP已經在三星的代工廠以多種工藝技術投入生產，用于包括5G基礎設施、汽車、監控和消費電子的廣泛終端市場。此次合作旨在為CEVA客戶提供更豐富的先進制造工藝選項，進一步降低供應鏈風險，核證CEVA業界領先無線連接和智能感知人工智能 IP的三星晶圓代工生產，從而無縫集成在芯片和芯粒設計中。

CEVA營銷副總裁Moshe Sheier表示：“我們通過SAFE?計劃與三星晶圓代工廠合作，從而將世界領先的晶圓代工服務與廣泛應用的半導體IP供應商結合，幫助確保客戶在人工智能時代更快地成功推動半導體產品。我們面向 5G、Wi-Fi、DSP 和邊緣生成式人工智能 的 IP 在全球范圍的需求高漲，通過這項合作關系，我們能夠利用公司業界領先的能效和性能以及三星最先進的代工工藝技術，幫助推動智能互聯設備的普及使用。”

三星SAFE? IP合作伙伴計劃是三星先進晶圓代工生態系統(SAFE?)的重要一環，目標是為三星晶圓代工廠和IP合作伙伴建立強大的生態系統，根據客戶需求在不同應用領域提供多樣化IP組合。這些組合包括針對性能密集型應用設計的專用 IP 和基礎 IP。 

CEVA業界領先的無線連接和智能感知人工智能 IP推動全球數十億臺設備，涵蓋各種終端市場，包括移動、消費類物聯網、個人電腦、基礎設施和工業領域。