中商情報網(wǎng)訊：隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競爭優(yōu)勢，投資規(guī)模日趨增長，投資壓力日漸增大。在此背景下，有實(shí)力涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，形成了設(shè)計、制造、封裝和測試獨(dú)立成行的垂直分工模式。

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入有望突破9000億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從我國集成電路各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看：IC設(shè)計為集成電路主導(dǎo)市場。數(shù)據(jù)顯示：2019年我國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元，芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元，封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。據(jù)預(yù)測，2020年我國IC設(shè)計、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測

一、新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來核心產(chǎn)品

集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來核心產(chǎn)品的熱點(diǎn)很多，也很集中，包括云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;戰(zhàn)略指引包括中國制造2025(智能制造)，互聯(lián)網(wǎng)+，大數(shù)據(jù);人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。

二、核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力

盡管國內(nèi)半導(dǎo)體市場廣闊、發(fā)展迅速，但在集成電路進(jìn)口額“節(jié)節(jié)高升”的背后，是半導(dǎo)體對外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實(shí)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，卻還是存在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配，核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率低的現(xiàn)象

此外，集成電路制造業(yè)能力不足，缺少核心技術(shù)，也是橫亙在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大問題。即使是國內(nèi)最先進(jìn)的代工廠——中芯國際，也仍比臺積電落后至少兩代制程。