中商情報網(wǎng)訊：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質(zhì)玷污的表面而專門設(shè)計的。

市場規(guī)模

cmp設(shè)備是化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備是半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，2019年受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，全球CMP設(shè)備的市場規(guī)模出現(xiàn)短暫下滑，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國CMP設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2022年，全球CMP設(shè)備市場規(guī)模為27.78億美元，同比下降0.18%，市場規(guī)模保持穩(wěn)定。隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上升，CMP設(shè)備市場將恢復(fù)增長，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年將達(dá)30.4億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競爭格局

全球CMP設(shè)備行業(yè)處于高度壟斷狀態(tài)，美國應(yīng)用材料和日本荏原兩家獨(dú)大。目前應(yīng)用材料和日本荏原占比分別問64.16%和29.13%，韓國KC Tech、東京精密，占比分別為4.30%、2.40%，排名第三第四。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理