近期，英特爾、格芯、美光、Soitec紛紛開(kāi)展了其擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，英特爾將投資超200億美元在美國(guó)建設(shè)兩家芯片工廠(chǎng)；格芯將投資80億美元將德國(guó)德累斯頓芯片廠(chǎng)產(chǎn)能翻番；美光美國(guó)內(nèi)存工廠(chǎng)開(kāi)工建設(shè)，并且其日本工廠(chǎng)獲得約13億美元補(bǔ)貼；Soitec新工廠(chǎng)法國(guó)國(guó)內(nèi)落成，計(jì)劃年產(chǎn)50萬(wàn)片SmartSiC晶圓。總體來(lái)看，當(dāng)前半導(dǎo)體下行接近周期尾聲，多家企業(yè)看好未來(lái)晶圓長(zhǎng)期需求，正預(yù)備開(kāi)啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，為擴(kuò)大市場(chǎng)份額做準(zhǔn)備。

半導(dǎo)體巨頭逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)

國(guó)產(chǎn)晶圓代工行業(yè)的老大中芯國(guó)際目前正在推進(jìn)中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青這四個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，投資了1700多億元。“目前，旗下四個(gè)新廠(chǎng)的進(jìn)展不一，中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計(jì)年底通線(xiàn)，中芯西青還在建設(shè)中。新廠(chǎng)將各有側(cè)重，中芯深圳主打高壓驅(qū)動(dòng)、攝像頭芯片和功率電子，中芯西青主打模擬和電源管理產(chǎn)品，中芯京城和中芯東方產(chǎn)品平臺(tái)相對(duì)更加多元化一點(diǎn)，以填補(bǔ)市場(chǎng)空缺。”中芯國(guó)際相關(guān)人士告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者。

在日本，半導(dǎo)體廠(chǎng)商瑞薩、京瓷近期陸續(xù)公布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。其中，瑞薩擬投資477億日元，在日本國(guó)內(nèi)三個(gè)工廠(chǎng)安裝制造設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)，旨在將車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)能提高10%，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)。三座工廠(chǎng)的477億日元投資中，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將補(bǔ)貼159億日元。京瓷的社長(zhǎng)谷本秀夫則宣布，京瓷今后3年間（2023年度—2025年度）的設(shè)備投資總額最高將達(dá)8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)。這一投資規(guī)模創(chuàng)了京瓷的歷史新高，將擴(kuò)產(chǎn)IC基板、半導(dǎo)體設(shè)備零部件。

值得注意的是，這些半導(dǎo)體廠(chǎng)商的投資擴(kuò)產(chǎn)，是在一季度半導(dǎo)體行業(yè)慘淡業(yè)績(jī)的背景下。全球宏觀經(jīng)濟(jì)的弱勢(shì)，正導(dǎo)致消費(fèi)電子需求急劇下降。

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2023 年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量為2.8億部，同比下降 14%，環(huán)比下降 7%。電腦的情況更加糟糕，IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，從2022年第一季度至今，全球的PC出貨量已連續(xù)5個(gè)季度同比下滑，2023年第一季度，PC出貨量的同比跌幅更是已經(jīng)擴(kuò)大到了29%。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）權(quán)威數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年第一季度延續(xù)下行態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比下降8.7%，環(huán)比跌幅創(chuàng)2019年第一季度以來(lái)紀(jì)錄，同比下降21.3%，同比跌幅更是創(chuàng)下十三年來(lái)的紀(jì)錄。

具體到企業(yè)，部分半導(dǎo)體巨頭的業(yè)績(jī)下滑幅度堪稱(chēng)慘烈。據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子今年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6402億韓元（約合人民幣33億元），同比大減95.5%。其中，主營(yíng)芯片業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案（DS）部門(mén)巨虧4.58萬(wàn)億韓元，這是三星電子芯片業(yè)務(wù)自2009年第一季度以后首次出現(xiàn)季度虧損，三星電子季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)跌破1萬(wàn)億韓元也是近14年來(lái)首次。中芯國(guó)際的一季度凈利潤(rùn)降幅也不小。2023年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入102.09億元，同比下降13.9%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)15.91億元，同比下降44%。


細(xì)分板塊周期復(fù)蘇有先后，存儲(chǔ)板塊有望率先上行

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023Q2全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比+4.7%，同比-17.3%，2023年7月全球銷(xiāo)售額環(huán)比+2.3%，同比-11.8%，已連續(xù)第五個(gè)月環(huán)比小幅上升，雖然單月銷(xiāo)售額同比仍然下滑，但同比降幅逐步收窄。結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額、咨詢(xún)機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)情況以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商的表現(xiàn)及展望，我們認(rèn)為半導(dǎo)體周期已經(jīng)進(jìn)入觸底反彈階段，當(dāng)前AI、SIC等方向存在結(jié)構(gòu)性高增長(zhǎng)機(jī)遇，展望2024年，半導(dǎo)體整體行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)一步修復(fù)反彈。

我們從產(chǎn)品角度對(duì)半導(dǎo)體細(xì)分板塊進(jìn)行梳理，多數(shù)細(xì)分板塊均處于底部位置，僅AI、SIC方向存在結(jié)構(gòu)性高增長(zhǎng)；展望未來(lái)，不同細(xì)分板塊周期復(fù)蘇有先后，其中存儲(chǔ)板塊由于格局集中，同時(shí)頭部廠(chǎng)商積極控產(chǎn)，有望率先上行，具體來(lái)說(shuō)：

1）晶圓代工板塊：晶圓代工產(chǎn)能利用率已經(jīng)觸底，消費(fèi)電子相關(guān)下游需求復(fù)蘇緩慢，AI驅(qū)動(dòng)下高性能計(jì)算市場(chǎng)有較好表現(xiàn)；

2）封裝測(cè)試板塊：產(chǎn)能利用率同樣觸底，后續(xù)有望隨下游需求復(fù)蘇，AI對(duì)于先進(jìn)封裝的驅(qū)動(dòng)是未來(lái)重要方向；

3）存儲(chǔ)芯片板塊：周期底部明確，控產(chǎn)主導(dǎo)下主流存儲(chǔ)迎漲價(jià)；

4）數(shù)字芯片板塊：業(yè)績(jī)分化明顯，其中手機(jī)、PC等下游需求出現(xiàn)逐步復(fù)蘇跡象，同時(shí)AI相關(guān)需求處于爆發(fā)式增長(zhǎng)階段；

5）功率器件板塊：中低端產(chǎn)品持續(xù)承壓，高端IGBT景氣度持續(xù)，同時(shí)國(guó)內(nèi)外大廠(chǎng)在SIC領(lǐng)域加大布局以謀求長(zhǎng)期發(fā)展；

6）模擬芯片板塊：仍靜待下游需求復(fù)蘇，行業(yè)整體短期仍承壓，部分市場(chǎng)迎來(lái)結(jié)構(gòu)性修復(fù)（如部分地區(qū)的消費(fèi)電子市場(chǎng)）。

半導(dǎo)體設(shè)備或?qū)⒊蔀楸就粱裹c(diǎn)

全球半導(dǎo)體設(shè)備基本由美日荷三國(guó)壟斷，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商在刻蝕、沉積、熱處理、清洗、涂膠顯影、量測(cè)、CMP、離子注入以及測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長(zhǎng)足進(jìn)步。機(jī)構(gòu)指出，集成電路作為我國(guó)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國(guó)家安全和中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程，我國(guó)已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，政策端來(lái)看，我國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備自主化的支持力度有望持續(xù)提升，需求端來(lái)看，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的需求有望支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)持續(xù)快速成長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土替代焦點(diǎn)大有可為。

實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備本土化的過(guò)程充滿(mǎn)了挑戰(zhàn)。行業(yè)正處于下行周期，同時(shí)又疊加全球經(jīng)濟(jì)放緩及地緣政治等宏觀背景，中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)面臨著極大的生存挑戰(zhàn)。最突出的兩大挑戰(zhàn)來(lái)自于市場(chǎng)和供應(yīng)鏈：一方面，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的供應(yīng)鏈不夠完善；另一方面，遭遇半導(dǎo)體行業(yè)下行周期，客戶(hù)戰(zhàn)略調(diào)整導(dǎo)致訂單數(shù)量下滑。挑戰(zhàn)之下，本土設(shè)備企業(yè)如何生存呢？

鞏固好原有領(lǐng)域的城池是首要任務(wù)。通過(guò)長(zhǎng)期不懈努力，本土設(shè)備廠(chǎng)商在成本和服務(wù)商已經(jīng)具備了與國(guó)外廠(chǎng)商同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的能力，性?xún)r(jià)比也往往更高，市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備越來(lái)越認(rèn)可。本土設(shè)備廠(chǎng)商應(yīng)該緊抓國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇，以技術(shù)實(shí)力和服務(wù)能力鞏固好原有領(lǐng)域的城池。晟盈半導(dǎo)體（SWAT）就明確了本土化支撐的三大支柱：豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)、具備定向的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、本地化專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)向客戶(hù)提供服務(wù)。目前晟盈半導(dǎo)體（SWAT）已擁有120余名員工，350臺(tái)以上裝機(jī)量，超過(guò)200臺(tái)為ECD電鍍?cè)O(shè)備。

從國(guó)際設(shè)備廠(chǎng)商的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，單一設(shè)備的市場(chǎng)容量有限，企業(yè)想要做大做強(qiáng)，必須拓展產(chǎn)品線(xiàn)。

在橫向產(chǎn)品線(xiàn)拓展上，本土設(shè)備廠(chǎng)商需要有前瞻性的產(chǎn)品戰(zhàn)略思維，加快新產(chǎn)品布局與產(chǎn)品迭代，為客戶(hù)持續(xù)提供具有差異化競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

在縱向產(chǎn)品線(xiàn)拓展上，沿著產(chǎn)業(yè)鏈上下求索會(huì)有更多思路。晶圓制造設(shè)備與后道封測(cè)設(shè)備在技術(shù)上有著一定的相通性。作為前道環(huán)節(jié)，晶圓制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值更高，占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備份額超過(guò)80%，市場(chǎng)更為廣闊。由于技術(shù)密集度高，國(guó)際設(shè)備廠(chǎng)商寡頭壟斷，相比于后道封測(cè)設(shè)備，晶圓制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化程度更低，國(guó)產(chǎn)化形勢(shì)也更為緊迫。在后道設(shè)備上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)的晟盈半導(dǎo)體（SWAT）計(jì)劃將布局延展向前道晶圓制造領(lǐng)域，走向更大的市場(chǎng)。

最近幾年，在我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的努力下，半導(dǎo)體設(shè)備不斷通過(guò)國(guó)內(nèi)產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證，進(jìn)入了商業(yè)化供貨階段。在國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商不斷地創(chuàng)新與自我超越下，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的黃金浪潮已然開(kāi)啟。相信本土設(shè)備企業(yè)會(huì)在持續(xù)的創(chuàng)新與前行探索中，在政策和市場(chǎng)的雙重支撐下，逐漸成長(zhǎng)為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)第一梯隊(duì)中的一員，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的共同繁榮。