據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，存儲(chǔ)大廠西部數(shù)據(jù)向客戶發(fā)出漲價(jià)通知信稱，公司會(huì)每周審查硬盤產(chǎn)品定價(jià)，預(yù)計(jì)明年上半年價(jià)格將上漲。此外，NAND閃存芯片方面，西部數(shù)據(jù)預(yù)期未來(lái)幾季價(jià)格會(huì)周期性上漲，累計(jì)漲幅可能較當(dāng)前報(bào)價(jià)高五成以上，達(dá)55%。

據(jù)了解，2022年下半年NAND芯片價(jià)格驟降，隨后三星、SK海力士、美光等廠商相繼大幅減產(chǎn)保價(jià)，加上手機(jī)端需求回溫，NAND芯片開始觸底反彈。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球NAND芯片市占率三星位列榜首，鎧俠居次，第三名為SK海力士，西部數(shù)據(jù)居第四，市占率約12.7%。

目前，供應(yīng)商大多只是向客戶單獨(dú)通知調(diào)整報(bào)價(jià)，而西部數(shù)據(jù)本次直接向客戶發(fā)出漲價(jià)信，且預(yù)計(jì)漲幅驚人，堪稱打響了全面大漲價(jià)的第一槍，預(yù)計(jì)后續(xù)還會(huì)有廠商跟進(jìn)。


企業(yè)營(yíng)收并未同調(diào)

據(jù)臺(tái)媒《財(cái)經(jīng)新報(bào)》報(bào)道，存儲(chǔ)市場(chǎng)雖價(jià)格回溫，但島內(nèi)存儲(chǔ)大廠旺宏，華邦電11 月份的業(yè)績(jī)卻出現(xiàn)不同情況。旺宏11月營(yíng)收較10月份減少16.5%，反觀華邦電11月營(yíng)收則是較10月份增加1.12%的情況。這使得兩家公司在接下來(lái)的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，受到市場(chǎng)關(guān)注。

旺宏公布內(nèi)部自行結(jié)算之2023年11月份合并營(yíng)收，金額為新臺(tái)幣18.09億元，較10 月份減少16.5%、較2022年同期也減少34.6%，創(chuàng)下2019年3月以來(lái)的新低紀(jì)錄。累計(jì)，2023年前11個(gè)月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣257.91億元，較2022年同期減少36.9%。

旺宏董事長(zhǎng)吳敏求先前在第三季法說(shuō)會(huì)上表示，相較2023年第二季優(yōu)于預(yù)期，第三季就比較不如預(yù)期，接下來(lái)的第四季也不樂(lè)觀。主因是受中國(guó)大陸、日本客戶需求不振的影響。其中，高品質(zhì)的NOR要求市場(chǎng)需求已開始回溫。不過(guò)，在戰(zhàn)爭(zhēng)與總體經(jīng)濟(jì)不佳的影響下，客戶庫(kù)存去化時(shí)間遞延，庫(kù)存消耗量能低于預(yù)期，其中以中國(guó)大陸與日本市場(chǎng)的狀況較為嚴(yán)重。

華邦電方面，含新唐科技等子公司的11月份合并營(yíng)收為新臺(tái)幣63.68億元，較10月份增加1.12%，較2022年同期減少2.33%。累計(jì)，2023年前11個(gè)月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣684.99億元，較2022年同期減少22.21%。

華邦電總經(jīng)理陳沛銘先前指出，現(xiàn)階段看到市場(chǎng)PC及智能手機(jī)市場(chǎng)需求的確有恢復(fù)的情況，至于服務(wù)器，在包含AI服務(wù)器的情況下，市場(chǎng)需求也有逐漸回溫趨勢(shì)。 至于，針對(duì)2023年第四季情況，預(yù)計(jì)第四季的營(yíng)收會(huì)跟第三季持平，甚至是表現(xiàn)好一點(diǎn)的情況。

2024年半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)迎來(lái)復(fù)蘇嗎？

近日，各大機(jī)構(gòu)紛紛給出了對(duì)于2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，從機(jī)構(gòu)們的分析預(yù)測(cè)來(lái)看，芯片行業(yè)終于苦盡甘來(lái)。


1、Gartner：2024年半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)16.8%

早前，Gartner預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，達(dá)到6309億美元，增幅約為18.5%。

不過(guò)，在最新的預(yù)測(cè)報(bào)告中，Gartner下調(diào)了半導(dǎo)體市場(chǎng)前景預(yù)期，但仍看好復(fù)蘇。據(jù)Gartner最新預(yù)測(cè)，Gartner預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)16.8%，達(dá)到6240億美元。此外，在16.8%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)15.5%，達(dá)到7210億美元。

Gartner還表示，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)到將下降11%，而2024年，在存儲(chǔ)芯片行業(yè)兩位數(shù)增長(zhǎng)的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)所有的芯片類型的營(yíng)收都將復(fù)蘇并增長(zhǎng)。

在Gartner看來(lái)，生成式人工智能(GenAI)和大型語(yǔ)言模型的發(fā)展正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心部署基于 GPU 的高性能服務(wù)器和加速卡的需求。


2、WSTS：2024年半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)13.1%

與Gartner相比，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)局(WSTS)的預(yù)測(cè)就比較保守。

據(jù)了解，WSTS每年在春季和秋季進(jìn)行兩次市場(chǎng)預(yù)測(cè)。11月28日，WSTS布了2023年秋季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

鑒于過(guò)去兩個(gè)季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)，WSTS略微上調(diào)了2023年的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。春季預(yù)測(cè)時(shí)，WSTS預(yù)計(jì)2023年將較上一年下降10.3%，目前已略有向上修正。據(jù)WSTS最新預(yù)測(cè)，WSTS預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)5201.26億美元，將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)的萎縮，萎縮幅度為9.4%。

對(duì)于2024年，WSTS預(yù)計(jì)將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2024年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.1%，達(dá)5880億美元。WSTS表示，這一增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將主要由存儲(chǔ)芯片行業(yè)推動(dòng)，該行業(yè)有望在2024年飆升至1300億美元左右，較上一年增長(zhǎng)40%以上。其他主要細(xì)分市場(chǎng)，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計(jì)也將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。


3、IDC：調(diào)高了對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望

無(wú)獨(dú)有偶，國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)也調(diào)高了對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望。

IDC認(rèn)為，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在新的預(yù)測(cè)中，IDC將2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元，還將2024年的收入預(yù)期從6259億美元上調(diào)至6328億美元，同比增長(zhǎng)20.2%。

IDC將半導(dǎo)體市場(chǎng)展望從低谷升級(jí)為可持續(xù)增長(zhǎng)，并稱調(diào)整已觸底。IDC表示，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長(zhǎng)可見度將有所提高。其中，DRAM平均售價(jià)正在提升，是一個(gè)很好的早期指標(biāo)，預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)復(fù)蘇。

IDC半導(dǎo)體和支持技術(shù)集團(tuán)副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC預(yù)計(jì)2023 年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降12%，這比我們9月份的預(yù)期有所改善，收入將在2024年繼續(xù)逐步恢復(fù)并加速。”

4、SIA：2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將強(qiáng)勁反彈

12月5日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)。

據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售總額為466億美元，較2023年9月的449億美元增長(zhǎng)3.9%，但較2022年10月的469億美元下降0.7%。

從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)(6.1%)、亞太及其他地區(qū)(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的銷售額均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。與去年同期相比，歐洲(6.6%)和亞太地區(qū)(0.4%)的銷售額有所增長(zhǎng)，但美洲(-1.6%)、中國(guó)(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額有所下降。

SIA表示，10月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)，表明隨著2023年即將結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢(shì)頭。

展望未來(lái)，SIA預(yù)計(jì)2023年年終銷售額將比2022年有所下降，但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)明年將強(qiáng)勁反彈，預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。


5、SEMI：2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在八月發(fā)布的一份報(bào)告表示，全球芯片銷售下滑趨勢(shì)開始放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)接近下行周期的尾聲，預(yù)計(jì)2024年有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。

報(bào)告顯示，繼2023年第三季度增長(zhǎng)7%后，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將在2023年第四季度環(huán)比強(qiáng)勁增長(zhǎng)22%。隨著終端需求改善，芯片銷售額預(yù)計(jì)將在2023年第三季度增長(zhǎng) 7%后在第四季度環(huán)比增長(zhǎng)4%，并最終實(shí)現(xiàn)庫(kù)存正常化。

SEMI還預(yù)測(cè)，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降15%，但在2024年將反彈15%，達(dá)到970億美元。這意味著芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正努力調(diào)整庫(kù)存，為市場(chǎng)復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。

總的來(lái)說(shuō)，在經(jīng)歷了低迷的一年后，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都對(duì)2024年充滿了期待。

不過(guò)，各大機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)是理想化的，建立在不會(huì)出現(xiàn)各種黑天鵝事件的基礎(chǔ)上。至于2024年芯片行業(yè)能否加速?gòu)?fù)蘇，最終還得看終端市場(chǎng)反彈的幅度。