鑒于全球經(jīng)濟(jì)放緩和存儲(chǔ)需求低迷，三星電子預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)虧損將超過13萬億韓元（約合100億美元），這標(biāo)志著三星電子首次連續(xù)四個(gè)季度虧損。

盡管如此，隨著存儲(chǔ)價(jià)格在2023下半年反彈，加上客戶存儲(chǔ)庫存耗盡，一線希望出現(xiàn)，導(dǎo)致三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損在2023年第四季度趨于收斂。

隨著2024年存儲(chǔ)需求的預(yù)期增長，三星預(yù)計(jì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將得到改善，目標(biāo)不僅是扭虧為盈，而且年?duì)I業(yè)利潤將超過12萬億韓元。

行業(yè)預(yù)計(jì)三星2023年第四季度營收69.6萬億韓元（535億美元），同比下降1.1%；營業(yè)利潤3.5萬億韓元，同比下降17.2%。預(yù)計(jì)三星2023全年?duì)I收260.8萬億韓元，同比下降13.6%；全年?duì)I業(yè)利潤為7.3萬億韓元，同比下降83.1%，創(chuàng)下2008-2009年金融危機(jī)以來三星最弱表現(xiàn)，年?duì)I業(yè)收入跌破10萬億韓元。

三星將2023年業(yè)績低迷歸因于其負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門嚴(yán)重虧損。預(yù)計(jì)2023年前三季度該部門累計(jì)虧損超過12萬億韓元。分析師預(yù)測(cè)，第四季度DS部門虧損將減少至約9700億韓元，而前三季度虧損額分別為4.5萬億韓元、4.3萬億韓元和3.7萬億韓元。這表明市場(chǎng)在逐步改善，減產(chǎn)和庫存耗盡正推動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格反彈。

隨著存儲(chǔ)價(jià)格連續(xù)兩年下跌，IT行業(yè)特別是智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等市場(chǎng)復(fù)蘇，使得流通庫存接近正常水平，超出市場(chǎng)預(yù)期。存儲(chǔ)需求得到改善，三星工廠生產(chǎn)線的開工率正在逐步提高。

KB金融集團(tuán)報(bào)告稱，三星西安NAND閃存工廠曾經(jīng)歷減產(chǎn)，預(yù)計(jì)將從2023年第三季度的30%開工率恢復(fù)到2023年底的40%-50%。該工廠可生產(chǎn)236層第8代3D NAND，預(yù)計(jì)將增強(qiáng)成本競爭力。

盡管三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2023年面臨低迷，但展望2024年，該公司預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)利潤將增長四倍以上，達(dá)到33萬億韓元，年收入有望接近302.7萬億韓元。

同時(shí)，三星DS部門的營業(yè)利潤預(yù)計(jì)將從2023年虧損13-14萬億韓元轉(zhuǎn)為盈利12萬億韓元。

此外，高帶寬內(nèi)存（HBM）供應(yīng)的擴(kuò)張將提高三星DS部門的盈利能力。業(yè)內(nèi)人士暗示，三星HBM產(chǎn)能或?qū)⒎?，產(chǎn)量大幅增加，緩解HBM3供應(yīng)短缺的擔(dān)憂。

三星計(jì)劃在2024上半年推出LPDDR5X增強(qiáng)版，并開始量產(chǎn)新一代低延遲帶寬（LLW）DRAM。同時(shí)，三星2024下半年第二代3nm GAA將在泰勒工廠規(guī)?；a(chǎn)，該工廠目前正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)將采用3nm和4nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)。