眾所周知，芯片是非常復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片制造需要幾百種設(shè)備，幾百種材料，沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家和地區(qū)，可以搞定全套產(chǎn)業(yè)鏈，所以任何一家晶圓廠，均是整合全球供應(yīng)鏈，從全球各地采購(gòu)設(shè)備，材料等，來(lái)制造芯片。

但隨著中國(guó)芯片技術(shù)不斷突破，美國(guó)害怕了，所以對(duì)中國(guó)大陸芯片設(shè)備進(jìn)行圍堵封鎖，并聯(lián)手日本、荷蘭，想將中國(guó)邏輯芯片鎖死在14nm，DRAM技術(shù)鎖死在18nm，NAND技術(shù)鎖死在128層。

在這樣的情況之下，我們?cè)趺崔k呢？當(dāng)然是加速產(chǎn)業(yè)鏈突破，提高半導(dǎo)體設(shè)備的自給率，對(duì)國(guó)外設(shè)備進(jìn)行替代，那么自然而言封鎖就無(wú)效了。

所以這幾年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備不斷突破，而晶圓廠也是不斷的提高自給率，以期減少對(duì)美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)外設(shè)備的依賴(lài)。

如上圖所示，這是2013年至2021年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額及國(guó)產(chǎn)化率的變化情況，可以看到國(guó)產(chǎn)設(shè)備的銷(xiāo)售不斷創(chuàng)新高，而半導(dǎo)體設(shè)備在2021年也達(dá)到了18%左右的自給率。

而2022年，專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，新增的半導(dǎo)體設(shè)備的整體自給率大約在30%左右，創(chuàng)下了新高，那么2023年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自給率又如何呢？

近日，有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)了1-11月份國(guó)內(nèi)主要晶圓廠招標(biāo)數(shù)據(jù)情況，可以讓我們一看究竟了。

按照采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2023年1-11月份，國(guó)內(nèi)主要晶圓產(chǎn)線合計(jì)招標(biāo)1607項(xiàng)，其中華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、中芯國(guó)際的招標(biāo)量位居前三。

而從設(shè)備數(shù)量來(lái)看，主要晶圓廠的生產(chǎn)線中，合計(jì)中標(biāo)875臺(tái)設(shè)備，以刻蝕、測(cè)試機(jī)、氣液系統(tǒng)設(shè)備居多；國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約47%，和2022年的30%相比，再次創(chuàng)下了新高。

而從設(shè)備種類(lèi)來(lái)看，像PECVD、外延、氧化、硅片再生設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例較高，至于光刻機(jī)方面，則中標(biāo)較少，主要是國(guó)外的設(shè)備。

當(dāng)然，以上是按照中標(biāo)設(shè)備數(shù)量來(lái)計(jì)算的，如果按照金額來(lái)計(jì)算，可能比例會(huì)低一些，畢竟目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備，更多還是中、低端設(shè)備，像一些尖端設(shè)備，目前國(guó)產(chǎn)還替代不了，只能從國(guó)外進(jìn)口，而尖端設(shè)備相對(duì)價(jià)格更貴一些。

但總的來(lái)講，很多領(lǐng)域，我們已經(jīng)不再擔(dān)心卡脖子了，比如外延/氧化設(shè)備、PECVD設(shè)備，硅片再生設(shè)備等，國(guó)產(chǎn)率已實(shí)現(xiàn)100%。

上圖國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)應(yīng)的工藝情況，從圖中可以看到，目前國(guó)內(nèi)眾多的半導(dǎo)體設(shè)備還處于28nm階段，部分到了14nm，只有極少的到了5nm。

可見(jiàn)，雖然半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代在加速，但在先進(jìn)工藝上還有很大的提升空間，特別是光刻機(jī)，還處于90nm，應(yīng)該是所有半導(dǎo)體設(shè)備中，最短的那一塊短板了，還需要加油才行。