眾所周知，2023年全球芯片企業(yè)都太好過(guò)，從芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，到晶圓制造企業(yè)，再到封測(cè)企業(yè)，因?yàn)樾枨笙禄瑑r(jià)格下降，大家的營(yíng)收、利潤(rùn)都在下滑，有些甚至虧損。

而晶圓廠，作為芯片行業(yè)中的中間企業(yè)，上面對(duì)接IC設(shè)計(jì)企業(yè)，自然也因?yàn)樾酒星椴缓茫唵蜗陆担鴺I(yè)績(jī)下滑。

數(shù)據(jù)顯示，2023年下半年，眾多的晶圓企業(yè)，其產(chǎn)能利用率低于60%，也就是說(shuō)有40%的產(chǎn)能是空轉(zhuǎn)的，完全是被浪費(fèi)掉了。

芯片制造企業(yè)不能隨便關(guān)機(jī)，哪怕沒(méi)芯片生產(chǎn)，生產(chǎn)線也得空轉(zhuǎn)，一時(shí)停機(jī)，再重新啟動(dòng)，很多的參數(shù)、配置就得重新調(diào)整，良率無(wú)法保證。

在這樣的情況之下，各大晶圓廠，不得不降價(jià)，搶訂單，反正空著也是空著，能搶一點(diǎn)是一點(diǎn)。

所以在2023年我們經(jīng)常看到聯(lián)電、三星、格芯等企業(yè)表示，要對(duì)成熟芯片降價(jià)，因?yàn)槌墒煨酒?jìng)爭(zhēng)最大，基本上所有晶圓廠，都有產(chǎn)能在空轉(zhuǎn)，不降價(jià)怎么辦？

而近日，又傳出消息，韓系、臺(tái)系代工廠，又要打價(jià)格戰(zhàn)了，三星、聯(lián)電和PSMC繼續(xù)降價(jià)，以保持價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，幅度在5%至15%不等，甚至連臺(tái)積電，也對(duì)其報(bào)價(jià)進(jìn)行了一些調(diào)整，以使其服務(wù)對(duì)客戶更具吸引力。

據(jù)稱在這樣的背景之下，中國(guó)大陸的晶圓廠，也不得不跟著進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，以爭(zhēng)取新產(chǎn)能的訂單。

畢竟目前中國(guó)大陸的晶圓，主要產(chǎn)能均是在成熟芯片上，且在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，一旦臺(tái)積電等臺(tái)系廠商，三星這樣的韓系的價(jià)格下調(diào)，吸引到更多的客戶之后，勢(shì)必造成其客戶外流，影響業(yè)績(jī)。

也就是說(shuō)，從現(xiàn)在的情況來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)代工廠之間的價(jià)格戰(zhàn)，可能又正式展開(kāi)新一輪了。

不知道中國(guó)大陸的晶圓企業(yè)們，準(zhǔn)備好了沒(méi)有？特別是目前我們還在努力的擴(kuò)產(chǎn)成熟芯片，產(chǎn)能不不斷提升，目前就已經(jīng)面臨價(jià)格戰(zhàn)了，那當(dāng)產(chǎn)能再擴(kuò)充之下，競(jìng)爭(zhēng)就會(huì)更激烈，又將怎么辦？