據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）25日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2024年2月份日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為3174.18億日元、較去年同月成長(zhǎng)7.8%，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)、創(chuàng)10個(gè)月來(lái)（2023年4月以來(lái)、成長(zhǎng)9.8%）最大增幅，月銷(xiāo)售額連續(xù)第4個(gè)月突破3000億日元大關(guān)、創(chuàng)10個(gè)月來(lái)（2023年4月以來(lái)、3361.62億日元）新高。

截圖自SEAJ

和前一個(gè)月份（2024年1月）相比、成長(zhǎng)0.8%，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)月增。

累計(jì)2024年1-2月期間日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)6,322.93億日元、較去年同期成長(zhǎng)6.4%，銷(xiāo)售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。

據(jù)悉，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備全球市占率（以銷(xiāo)售額換算）達(dá)三成，市場(chǎng)份額僅次于美國(guó)。

市場(chǎng)需求的復(fù)蘇并不令人意外。早在上個(gè)月，日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京威力科創(chuàng)（TEL）在2月9日公布財(cái)報(bào)時(shí)就釋出復(fù)蘇信號(hào)。財(cái)報(bào)披露，得益于中國(guó)客戶持續(xù)投資、加上最先進(jìn)DRAM的投資預(yù)估將在下半年復(fù)蘇，因此將2024年全球芯片前段制程制造設(shè)備（晶圓廠設(shè)備；WFE、Wafer Fab Equipment）市場(chǎng)規(guī)模上修至1000億美元左右、將同于目前歷史最高紀(jì)錄的2022年（約1000億美元）水準(zhǔn)，且預(yù)估2025年將校2024年出現(xiàn)2位數(shù)（10%以上）增幅。

TEL原先預(yù)估2024-2025年期間晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為2000億美元。