Manz高精度噴印設備直接噴涂無粉塵金屬材料，有助于提高制程效率，同時降低了成本及化學品使用，為ESG指標設備。

在人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的推動下，先進封裝技術迎來了更小的RDL線間距和更高密度的IO間距。因此，以更先進的制造設備實現更密集的I／O間距和更精密的電氣連接；設計更高整合性、更高性能和更低功耗的產品，成為半導體供應鏈重要的議題及挑戰。而RDL制程及相應的設備直接影響著晶片封裝的品質、性能和成本，且是應對日益成長的技術挑戰和市場需求的關鍵，在半導體封裝生產中至關重要。因此，Manz亞智科技在RDL制程設備的持續創新研發能為生產提供多樣化制程設備，對應不同需求。

以厚實的研發基礎面向前瞻技術，拓展應用領域

Manz亞智科技基于在有機材料載板及顯示器玻璃制程上累積RDL制程技術近四十年的經驗，以厚實的研發基礎應用于前瞻的技術創新，藉由RDL制程制作內接金屬導線，為晶片與電路板之間的上下信號傳遞搭建了通道，成功地將這些技術聚焦較高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化制程，應用于FOPLP及玻璃導通孔TGV，滿足了高縱深比的直通孔、高真圓度等制程需求。這兩種封裝技術的開發，旨在滿足客戶對封裝小體積、高效能及高散熱的嚴苛要求。同時，還可透過面板級的制程優勢，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。

制程技術再升級，封裝再創新局

Manz RDL制程設備解決方案無縫整合化學濕制程前后制程，并確保電鍍后的基板表面均勻性最高可達 95%，銅厚度超過100μm。 這不僅提高了晶片密度，還改善了散熱性。電鍍設備支援高達10 ASD的高電鍍電流密度，提高整體制造能力；新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的整機設計即可完成單面電鍍銅制程，可節省治具的購置與維護成本，還能即時監控制程中的電鍍藥水成分，確保制程的穩定與高效。多分區負極設計，提升電鍍均勻性達95%，線寬／線距最小達到5 μm／5 μm。

新研發電子材料噴印設備加入RDL制程，提升產速、精度 

日前，更加入集團核心技術，成功開發電子材料噴印新設備，為RDL制程設備及解決方案再添新勝利軍。

新研發的電子材料噴印新設備加入先進封裝RDL制程后，帶來了更多的革新，其應用有著關鍵優勢，直接噴涂無顆粒金屬材料，有助于提高制程效率和產品性能，同時降低了成本：簡化先進封裝RDL制程并提升整體成本效益：應用于導線金屬化以及光阻、介電層圖案化可大范圍內快速且精確地佈局材料，相較于傳統的微影制程，可以節省昂貴的設備和材料成本；適應多種基材噴涂、不同晶片生產之解決方案：除噴涂精度高外，線寬／線距可依據制程需求噴涂范圍廣達30um以上，直接噴涂之導電材料、光阻材料和介電層材料可應用于先進面板級封裝金屬化制程及導電層； 綠色制程的指標設備：透過減少化學品使用、能源消耗和無廢液產生，有助于降低環境負擔。

翻轉技術應用，開創市場新機  

Manz持續為全球十大載板廠及面板廠提供穩定量產的有力支援，在IC載板和顯示器產業中扮演著重要角色并在RDL設備及技術的研發佈局方面具備堅實的基礎。因此，Manz的設備跨足面板級先進封裝領域能夠有效協助晶片制造商生產出涵蓋低、中、高階的各類晶片封裝，滿足市場多樣化的需求。如：汽車電子晶片（Power IC/ADAS/RF/RADAR）、5G應用晶片（低軌道衛星通訊、高射頻收發器、SiP）以及電子產品（SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC）。

與客戶攜手共進，引領產業發展

在先進封裝、晶片整合有著巨量需求的當前，面對產業對新材料、新技術的挑戰，尤其是面板級封裝及玻璃導通孔TGV處于起步階段。Manz亞智科技總經理林峻生先生指出：“為了提供客戶全方位的制程設備與服務，迎接一波波先進封裝的快速成長，我們與供應鏈在制程、設備、材料使用等方面都保持著密切的合作，致力于為客戶提供以市場為導向的先進面板級封裝RDL制程設備，打造高效生產解決方案，以期不斷增強競爭力、創新力及技術力。”

為客戶量身打造并落實制程生產的最佳方案是Manz亞智科技的理念，從開發專案初期，Manz便與客戶緊密合作，深入探討生產制程的每一個環節，以確保能為客戶贏得最快速的市場上市時機。我們與全球來自不同產業投入先進面板級封裝的客戶緊密合作，提供單一設備甚至是以自動化整合整廠設備的解決方案，一起在風云突變的市場競爭中始終保持卓越的競爭力。

Manz亞智科技總經理林峻生先生表示：“我們將繼續發揮在設備研發及制程經驗累積的成果，透過整合，積極推動面板級封裝實現大規模產業化，同時，持續推動開發減少藥液使用、能源耗損的綠色制程設備，如：目前全新開發的高精度噴印設備，為整個產業生態的建設貢獻更多的力量。”