全球范圍內的缺芯仍在持續(xù)，整個芯片產業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機 SoC 供應商高通在次旗艦驍龍 700 系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應對芯片供應緊張的挑戰(zhàn)。

  

5月21日訊 全球范圍內的缺芯仍在持續(xù)，整個芯片產業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機 SoC 供應商高通在次旗艦驍龍 700 系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應對芯片供應緊張的挑戰(zhàn)。繼今年 3 月推出基于三星 5nm 工藝的驍龍 780G 5G SoC 后，高通今天又推出基于臺積電 6nm 工藝的驍龍 778G 5G SoC，主打影像、AI 和游戲體驗，高通稱其為三項全能。

 

“為了能夠進一步滿足 OEM 和消費者的需求，我們秉持多供應商的策略。”高通公司產品市場總監(jiān)馬曉民告訴本網：“我們對晶圓廠沒有偏向，只是希望能夠在不同檔位都能滿足客戶和消費者需求。”

 

由于不同晶圓代工廠技術之間的差異，同時也為了滿足不同客戶的需求，驍龍 780G 和驍龍 778G 的 CPU、GPU 和連網性能方面都稍有差異。

 

榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米搭載驍龍 778G 的高端手機即將面市。

 

全球5G手機SoC的提供商所剩不多，但在這個高速發(fā)展的市場里競爭越來越激烈。上周四，MediaTek發(fā)布了全新900系列的首款產品6nm天璣900，希望能夠站穩(wěn)5G SoC中高端市場。

 

驍龍778G以及兩個月前發(fā)布的驍龍780G正是高通面向高端市場的產品。

 

驍龍778G和天璣900都采用臺積電6nm制程，在產能緊張的大背景下，高通和MediaTek定位相似的產品不僅要在性能上比拼，還要爭搶臺積電的產能。