中國(guó)北京，2024年12月5日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類(lèi)最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，X-FAB可為客戶(hù)提供符合AECQ100 Grade-0標(biāo)準(zhǔn)的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計(jì)劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲(chǔ)空間的EEPROM。

通過(guò)采用獨(dú)特的方法，將閃存和EEPROM元件都置于單個(gè)宏單元內(nèi)，并共享必要的控制電路。這意味著使用更簡(jiǎn)單的布局從而減少組合元件的總體占用面積，并為支持Grade-0，175°C的32KBytes存儲(chǔ)解決方案設(shè)定了新的行業(yè)基準(zhǔn)。

該嵌入式閃存為客戶(hù)帶來(lái)市場(chǎng)上最先進(jìn)的數(shù)據(jù)訪問(wèn)能力，能夠在整個(gè)-40°C至175°C溫度范圍內(nèi)讀取數(shù)據(jù)，而EEPROM也能在高達(dá)175°C的溫度下寫(xiě)入數(shù)據(jù)。EEPROM適用于需要頻繁寫(xiě)入數(shù)據(jù)的應(yīng)用，可提高閃存的耐用性與靈活性；它還可以有效地充當(dāng)緩存，在工作條件不適合寫(xiě)入閃存時(shí)將數(shù)據(jù)編程至EEPROM，然后當(dāng)溫度降至125°C以下時(shí)再寫(xiě)入閃存。得益于出色的穩(wěn)健性、持續(xù)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)完整性和顯著的空間節(jié)省，該IP旨在滿(mǎn)足汽車(chē)、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的需求。

這款新型NVM組合IP采用64位總線(xiàn)，閃存元件采用8位ECC，EEPROM元件采用14位ECC，這使得集成該IP所部署的器件實(shí)現(xiàn)零PPM誤差性能。用于輕松訪問(wèn)存儲(chǔ)器和DFT的專(zhuān)用電路可大幅縮短測(cè)試時(shí)間，并將相關(guān)成本降至最低。如有需要，X-FAB還可提供BIST模塊和測(cè)試服務(wù)。

X-FAB法國(guó)無(wú)塵室

“通過(guò)這款采用我們專(zhuān)有SONOS技術(shù)的新型NVM IP，X-FAB實(shí)現(xiàn)了最高水準(zhǔn)的可靠性。這一IP將為我們客戶(hù)的嵌入式系統(tǒng)提供一流的數(shù)據(jù)保持能力和溫度穩(wěn)定性。”X-FAB NVM開(kāi)發(fā)總監(jiān)Thomas Ramsch介紹說(shuō)，“通過(guò)將閃存和EEPROM兩種不同的NVM元件集成到單個(gè)宏單元上，我們現(xiàn)在可以構(gòu)建一種能夠應(yīng)對(duì)最嚴(yán)苛的工作情況的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案。”

“憑借更小的占用空間和更快的訪問(wèn)速度，我們的NVM組合IP將在高邏輯密度應(yīng)用的開(kāi)發(fā)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。”X-FAB NVM解決方案技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Nando Basile補(bǔ)充道，“這將使下一代智能傳感器和執(zhí)行器CPU系統(tǒng)設(shè)計(jì)無(wú)論是在ARM或RISC-V等成熟CPU架構(gòu)上，還是在客戶(hù)的專(zhuān)有設(shè)計(jì)中具備更廣泛的功能范圍。”

縮略語(yǔ)：
BCD        Bipolar-CMOS-DMOS ：雙極型晶體管-互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體-雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體
NVM        Non-Volatile-Memory：非易失性存儲(chǔ)
BIST        Build-In Self-Test：內(nèi)建自測(cè)試
DFT        Design for Testability：可測(cè)性設(shè)計(jì)
ECC        Error Checking and Correcting：錯(cuò)誤檢查和糾正
EEPROM    帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器
PPM        百萬(wàn)分率
SOI        絕緣體上硅
SONOS    Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅

關(guān)于X-FAB：

X-FAB是全球晶圓代工集團(tuán)，提供全面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)和設(shè)計(jì)IP，助力客戶(hù)開(kāi)發(fā)出世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品，這些產(chǎn)品在X-FAB位于馬來(lái)西亞、德國(guó)、法國(guó)和美國(guó)的六個(gè)生產(chǎn)基地進(jìn)行生產(chǎn)。X-FAB主要服務(wù)于汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療等終端市場(chǎng)，在模擬/混合信號(hào)技術(shù)、微系統(tǒng)/微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和碳化硅（SiC）等領(lǐng)域擁有卓越的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，是客戶(hù)理想的開(kāi)發(fā)和制造合作伙伴。X-FAB自2017年4月起在巴黎泛歐交易所上市（股票代碼：XFAB），現(xiàn)有約4,500名員工。