中國，2021年6月16日 – 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(ST)與超表面技術設計和商用先驅Metaenz公司聯合宣布了一項技術合作開發和許可協議，意法半導體將為Metalenz的超光學技術開發制造工藝，生產智能手機、消費電子、醫療和汽車所用的下一代光學傳感器。Metalenz是從該技術的發明者哈佛大學Federico Capasso教授的課題組拆分出來成立的公司。這項突破性技術有望年底前準備量產。

Metalenz的多功能超表面光學器件讓下一代智能手機等消費電子以及醫療設備和汽車系統可以使用新型光學傳感器，例如，基于這種新的平板透鏡技術的攝像頭可以收集更多的光線，提高圖像的亮度，并產生畫質媲美傳統折射透鏡、甚至更好的圖像，同時功耗更低，體積更小。

意法半導體將Metalenz的超表面光學技術整合到法國Crolles 300mm晶圓廠現有衍射光學元件制造工藝中，充分發揮其在快速增長的近紅外(NIR)光學傳感器市場上的領先優勢。現今，意法半導體是ToF接近檢測和測距傳感器市場領導者，出貨量已經超過10億。

意法半導體執行副總裁、影像事業部總經理Eric Aussedat表示：“憑借在功耗、能效和性能方面的優勢，多功能光學技術可能改變智能手機等消費電子以及醫療和汽車所用的下一代光學傳感器的游戲規則。通過整合Metalenz的先進技術與我們的專有技術，在Crolles工廠的最先進的300mm制造設備上加工芯片，這一合作關系將有助于ST繼續為客戶提供創新性的先進光學傳感解決方案。”

Metalenz首席執行官、聯合創始人Rob Devlin博士表示：“我們很高興能與像ST這樣的行業領導者合作。Metalenz開發的光學技術與ST先進制造能力和市場地位相輔相成，優勢互補。我們采取無晶圓廠業務模式，這樣，我們就可以專注于創新和設計開創性光學技術，徹底改變智能手機和車規光學傳感器。與ST的合作使我們能夠擴展產品范圍，同時充分利用ST的大規模產能，在ST產品內應用Metalenz技術，讓ST的產品差異化達到新的高度。”

今天的手機技術正在飛速發展變化，以求在小巧的機身內擠進更多更好的功能。但是，自中世紀以來，透鏡基本上沒發生過變化。現在，這種情況正在改變，因為超表面光學技術帶來了工作原理與傳統透鏡差異很大的新一類透鏡。超表面光學技術不用體積較大的球面透鏡，而是在單個平面層上集成多種復雜的光學功能，這可以縮小每個透鏡的尺寸，同時還減少鏡頭所需的透鏡數量，從而極大地縮減了鏡頭尺寸、組件數量、裝配復雜性以及總成本。

Metalenz開發的超表面光學技術與意法半導體的先進制造能力相輔相成，優勢互補。意法半導體整合半導體制造工藝與光學技術，在半導體晶圓廠利用先進光刻掩模，在超表面上構建可調制的衍射波前層。像硅基芯片一樣，超表面平面透鏡也是在潔凈室內加工，采用與芯片相同的半導體制造技術。這些平面透鏡的納米結構大小相當于人發直徑的千分之一，能夠以恰當的方式折射光線，在一個單層上實現與復雜多鏡片折射透鏡系統相同的功能。

這項技術初期目標市場是快速增長的NIR近紅外市場。NIR波長用于所有3D傳感器，例如，面部識別、相機自動對焦、微型激光雷達和AR/VR深度圖，這些功能已成為當今智能手機的標配。鑒于這些好處，半導體晶圓廠制造的光學透鏡將來有一天可能會像傳統折射透鏡一樣廣泛使用。