2025年中國(guó)固態(tài)硬盤重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局預(yù)測(cè)分析（圖）
關(guān)鍵詞： 固態(tài)硬盤行業(yè) 技術(shù)迭代 企業(yè)級(jí)市場(chǎng) 消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域 進(jìn)口替代
中商情報(bào)網(wǎng)訊：固態(tài)硬盤行業(yè)正經(jīng)歷PCIe 5.0接口升級(jí)與QLC顆粒替代技術(shù)迭代，企業(yè)級(jí)市場(chǎng)聚焦低延遲高可靠性設(shè)計(jì)，消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域圍繞性價(jià)比與散熱方案創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)主控芯片與存儲(chǔ)顆粒自主化突破加速進(jìn)口替代進(jìn)程。長(zhǎng)江存儲(chǔ)以自研Xtacking?技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D NAND國(guó)際競(jìng)逐；嘉合勁威依托模組整合優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)；憶恒創(chuàng)源深耕企業(yè)級(jí)全閃存系統(tǒng)構(gòu)建服務(wù)壁壘。
資料來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
- 華強(qiáng)北“中國(guó)電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報(bào)告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報(bào)告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及滲透率預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對(duì)比分析（企業(yè)分布、經(jīng)營(yíng)情況、業(yè)務(wù)布局等）06-24
- 2024年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）06-24
