國內高端GPU芯片領軍企業(yè)瀚博半導體（上海）股份有限公司正式啟動A股上市進程。7月11日，該公司與中信證券簽署輔導協(xié)議，成為繼摩爾線程、沐曦股份之后，又一家沖刺資本市場的國產GPU獨角獸。此次IPO標志著國產GPU廠商在技術突破與商業(yè)化落地后，集體邁入資本化關鍵階段。

從AMD基因到全棧式解決方案

成立于2018年的瀚博半導體，核心團隊匯聚了AMD、英偉達、英特爾等全球頂尖半導體企業(yè)的技術精英。創(chuàng)始人兼CEO錢軍擁有近30年芯片設計經驗，曾主導AMD首款7nm GPU的研發(fā)量產；聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO張磊作為前AMD Fellow(AMD院士)，全面負責AI加速與視頻領域的芯片設計。公司研發(fā)團隊占比超80%，碩士及以上學歷人員超70%，平均從業(yè)經驗達18年，形成深厚的技術壁壘。

值得注意的是，瀚博半導體的IP自主化率高達90%以上，核心團隊歷時五年完成GPU底層架構設計與驗證，張磊在近期接受采訪時表示："我們通過‘垂直整合+模塊化設計’策略，實現(xiàn)了從指令集架構到驅動軟件的全鏈路可控。"

瀚博半導體聚焦人工智能核心算力與圖形渲染領域，已推出兩代自主研發(fā)的GPU芯片：

• 第一代SV100系列：2021年發(fā)布服務器級AI推理芯片SV102及加速卡VA1，2022年實現(xiàn)量產并交付客戶；

• 第二代SG100系列：2023年完成回片并量產，基于7nm工藝，支持大模型推理與生成式AI應用。

公司產品覆蓋數(shù)據(jù)中心、邊緣計算與圖形渲染三大場景，形成“圖形渲染GPU+數(shù)據(jù)中心AI GPU+邊緣AI推理GPU”的全棧產品線。2023年，瀚博半導體發(fā)布南禺系列GPU加速卡及LLM大模型專用加速卡VA1L，單機可部署671B參數(shù)的滿血版大模型，在FP16算力與能效比指標上，已接近國際主流廠商同類產品水平。

六年六輪融資，估值超百億

自2020年起，瀚博半導體完成6輪融資，累計金額超25億元，投資方陣容豪華。其中阿里巴巴的入股被解讀為強化通義千問大模型算力自主可控；招商局資本的介入則為瀚博在港口智能化等垂直場景的應用提供落地場景：

1. 早期戰(zhàn)略投資者：快手（A輪領投）、阿里巴巴、人保資本、經緯創(chuàng)投、五源資本等；

2. 國有資本加持：2025年4月完成C++輪融資，引入鹽城中韓產業(yè)園、灝瀚芯圖等地方國有基金；

3. 產業(yè)資本聯(lián)動：聯(lián)發(fā)科、基石資本、招商局資本、海通開元等參與后續(xù)輪次。

根據(jù)《2025胡潤全球獨角獸榜》，瀚博半導體以105億元估值連續(xù)三年登榜，成為國產GPU領域估值最高的企業(yè)之一。股權結構顯示，錢軍與張磊通過直接持股及17家員工持股平臺合計控制42.15%表決權，無單一控股股東，阿里巴巴持股4.44%，快手、中網投等機構股東位列前十大。

據(jù)中信證券輔導備案文件顯示，瀚博半導體本次擬登陸科創(chuàng)板，保薦機構已啟動內核程序。業(yè)內人士分析，參照寒武紀與壁仞科技（已通過科創(chuàng)板問詢）的估值邏輯，若瀚博半導體能維持當前研發(fā)進度，上市估值中樞或在300-350億元區(qū)間。

國產GPU競速IPO

瀚博半導體的上市進程，折射出國產GPU廠商在技術突破與地緣政治催化下的集體崛起。

2025年6月，摩爾線程與沐曦股份同步遞交科創(chuàng)板IPO申請，分別擬募資80億元、39.04億元；壁仞科技、燧原科技亦進入輔導階段，天數(shù)智芯則傳聞“借殼上市”。至此，國內頭部GPU企業(yè)幾乎全部啟動A股進程，形成競速格局。

據(jù) Gartner 最新預測，全球 AI 芯片市場規(guī)模將在 2025 年達到約 940 - 950 億美元，較 2024 年增長約 30%。國產廠商在AI推理、圖形渲染等領域已實現(xiàn)技術突破，但需突破英偉達CUDA生態(tài)壁壘。瀚博半導體選擇基于領域專用架構（DSA）研發(fā)云端AI芯片，性能可達傳統(tǒng)GPU的3-5倍，差異化路線或成其突圍關鍵。

盡管瀚博半導體尚未披露具體募資規(guī)模，但市場預計其將投向三代GPU芯片研發(fā)、大模型專用算力卡量產及生態(tài)建設。中信證券輔導報告顯示，公司已完成DeepSeek-V3/R1等大模型適配，私有化部署成本優(yōu)勢顯著，或成為金融、工業(yè)、智慧城市等領域國產化替代的重要選擇。