技術背景與優勢

鍺擁有高折射率特性，當光線從一種介質進入鍺材料時，會發生較大角度的偏折，這一特性使得鍺在操控光線方面具有強大的能力，能夠精準地改變光線的傳播路徑，為光學器件的設計和應用提供了豐富的可能性。

GeOI（Germanium on insulator, 絕緣體上鍺）襯底技術作為新一代半導體材料的關鍵解決方案，憑借其獨特性能，在高頻電子器件、光電子集成及量子計算等領域展現出顯著優勢。該技術通過在絕緣層上集成鍺薄膜，結合了鍺材料的高載流子遷移率和硅基工藝的成熟特性。目前，全球范圍內GeOI技術正處于從實驗室研發向產業化過渡的關鍵階段。

產業化面臨的主要挑戰

在實際應用推廣過程中，GeOI技術主要面臨三大技術瓶頸：

熱管理難題

鍺材料的熱導率僅為58 W/m·K，遠低于硅材料的150 W/m·K。這一特性導致高功率器件工作時產生嚴重的熱積累問題，采用傳統高溫鍵合工藝的GeOI器件，在高負載工況下溫升可達100℃以上。但通過采用低溫SAB（Surface Activated Bonding）鍵合工藝，將鍺薄膜直接鍵合于高阻硅襯底，無中間氧化層，能夠減小溫度變化引發的熱應力，降低界面開裂風險，有效提升散熱，顯著提升器件的性能與可靠性。

界面缺陷和鍵合強度

Ge表面易形成不穩定的氧化層，該氧化層不僅易揮發，且與SiO?界面的結合力較弱；同時，鍵合界面可能存在微空洞或污染物，這些因素共同導致鍵合強度下降。通過特殊工藝，對鍵合界面進行處理，能夠有效去除自然氧化層，實現Ge和Si的直接鍵合，提高鍵合表面潔凈度，減少污染，提升鍵合界面強度。

產品成本挑戰

一方面，全球鍺材料年供應量僅200噸，受此限制，高純鍺材料的市場價格高達硅材料的10倍以上；另一方面，現有硅基產線無法直接兼容多種尺寸的GeOI襯底，需要針對性改造，包括光刻、蝕刻等關鍵工藝參數的重新優化，這將使設備改造成本增加30%-50%。使用多尺寸兼容設備，可以降低改造成本；在產線中集成晶圓回收模塊，實現Ge 重復利用，也可以降低產品成本。

關鍵技術突破

針對上述挑戰，青禾晶元SAB61超高真空常溫鍵合系列設備提供了創新解決方案：

在熱管理方面

設備采用常溫鍵合技術，通過超高真空（10??Pa）條件下的等離子體活化實現原子級結合。這一工藝完全避免了傳統高溫鍵合帶來的熱應力問題，實測顯示器件散熱效率提升40%。

在鍵合強度方面

通過清洗工藝或等離子體活化去除自然氧化層，提升鍵合表面潔凈度，提高鍵合界面強度。

在量產成本方面

設備支持2-12英寸晶圓的混線生產，并集成H-cut回收模塊。這種設計使鍺材料利用率提升80%以上，8英寸GeOI襯底的單片生產成本從200美元降至75美元。

GeOI技術產業化的新紀元

未來，隨著鍺回收工藝的持續優化、異質材料常溫鍵合集成技術的突破，以及太赫茲通信、量子計算專用器件等應用方向的深入探索，GeOI技術將在更廣闊的領域發揮關鍵支撐作用。產學研協同創新將成為推動技術落地的核心動力，而國產設備的突破，則為中國半導體產業在全球競爭中贏得了重要的技術話語權。

GeOI技術的產業化進程，不僅是材料科學領域的一次重要突破，更是半導體制造能力的全面躍升。在5G/6G通信、高性能計算、光電集成等前沿領域的持續推動下，GeOI襯底有望成為下一代半導體器件的核心基石，進而開啟全新的技術時代。