中商情報網訊：在政策支持和本土技術突破的雙重驅動下，我國光模塊市場已成為全球增長最快的區(qū)域。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光模塊產業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告》顯示，2024年中國光模塊市場規(guī)模約為606億元，較上年增長12.22%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國光模塊市場規(guī)模將接近700億元。

數(shù)據(jù)來源：FROST&SULLIVAN、中商產業(yè)研究院整理

中國光模塊行業(yè)發(fā)展前景

1.政策支持與國產化突破，產業(yè)鏈協(xié)同效應顯著

政策與產業(yè)鏈協(xié)同為光模塊發(fā)展提供了有力保障。中國《“十四五”數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃》要求2025年千兆光纖用戶突破6000萬戶，直接拉動接入網光模塊需求；“東數(shù)西算”工程則推動800G模塊在跨區(qū)域數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中的應用，相關訂單規(guī)模超50億元。同時，國產廠商在高端光芯片領域取得突破，華為海思25G DFB芯片良率達85%，源杰科技100G EML芯片實現(xiàn)量產，打破國外壟斷。頭部企業(yè)通過垂直整合與全球化布局，如中際旭創(chuàng)在墨西哥建廠、新易盛布局越南，提升供應鏈韌性，規(guī)避地緣風險。政策支持與產業(yè)鏈協(xié)同效應的疊加，為光模塊行業(yè)的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎。

2.技術迭代加速，硅光與CPO引領創(chuàng)新突破

硅光技術與CPO（共封裝光學）成為光模塊技術升級的核心方向。硅光技術通過CMOS工藝集成光電子器件，顯著降低光模塊成本與體積。例如，中際旭創(chuàng)的800G硅光模塊已實現(xiàn)量產，成本較傳統(tǒng)方案降低30%，2025年硅光模塊滲透率預計突破40%。CPO技術則通過將光引擎與交換芯片直接封裝，提升帶寬密度并降低功耗40%，英偉達GB200服務器已采用相關方案，推動光模塊從可插拔向集成化演進。此外，LPO（線性直驅）技術通過取消DSP芯片，進一步降低功耗與成本，成為中短距傳輸?shù)膬?yōu)選方案。這些技術突破不僅提升了光模塊的性能，還為下一代AI算力基礎設施提供了關鍵支撐。

3.市場需求爆發(fā)式增長，AI與數(shù)據(jù)中心成核心引擎

全球及中國光模塊市場規(guī)?？焖僭鲩L，這一增長的核心動力來自AI算力升級與數(shù)據(jù)中心建設的雙重驅動。AI大模型訓練與推理對帶寬的指數(shù)級需求，直接推動800G、1.6T等高端光模塊需求激增。例如，單個AI服務器集群需要數(shù)千個800G光模塊實現(xiàn)萬卡互聯(lián)，而英偉達GB200服務器的1.6T模塊需求升級，進一步加速了高端產品的迭代。此外，5G基站建設與“東數(shù)西算”工程拓展了光模塊的應用場景，形成“通信+數(shù)據(jù)中心+工業(yè)互聯(lián)網”多輪驅動格局，全球800G光模塊出貨量預計從2024年的800萬只增至2025年的1800-2100萬只，1.6T模塊開始小批量交付，商業(yè)化進度較預期提前一年。