7月16日消息，據報道，全球半導體硅片市場呈現日本企業(yè)占比超50%，中國半導體硅片占比不足10%

全球半導體硅片（含S。硅片）行業(yè)銷售額合計達120億美元。半導體硅片行業(yè)呈現以日本半導體硅片企業(yè)為主導地位，其中日本信越化學占比28.5％，日本SUMCO占比25.15％，德國Siltronic占比14.22％，中國臺灣環(huán)球品圓占比14.04％,韓國 SKSiltron占比10.16％，Top5企業(yè)合計占全球半導體硅片行業(yè)銷售額比重達92.07％，半導體材料海外產能近8成。

碳中和愿景拉升光伏裝機需求預期，預計2021-2023年多晶硅料全球總需求平均同比增速超20%。

碳中和愿景拉升光伏裝機需求預期，中短期維持供需緊平衡，長期行業(yè)格局優(yōu)化。預計2021-2023 年多晶硅料全球總需求分別約61.1萬噸、75.6萬噸、89.9萬噸，同比增速23.4%、23.8%、18.8%。龍頭集中度持續(xù)提升其中，排名前五企業(yè)產量占國內多晶硅總產量87.5％，其中4家企業(yè)產量超過5萬噸。

2020年全國硅片產量約為161.3GW，同比增長19.7％，21-22年同比增速有望超20%

光伏已經實現從補貼時點到平價時代的產業(yè)躍遷，過去10年行業(yè)光伏發(fā)電成本降幅達到90%，長期持續(xù)的降本量變逐步促成平價量變，預計2021年全球裝機達到160GW左右，2022年達到210GW左右，超過線性外推的20%增速。硅片作為光伏產業(yè)的上游，排名前五企業(yè)產量占國內硅片總產量的88.1％，且產量均超過10GW。隨著頭部企業(yè)加速擴張，預計2021年全國硅片產量將達到18GW。

中國作為全球半導體材料重要需求市場，對半導體材料嚴重進口依賴并國產白給率非常低，全球加速步入“硅基時代”，中國作為制造業(yè)輸出大國必將成為全球“硅輸出“的重要源頭，國產替代空間巨大。