中商情報網訊：美國加州時間2021年7月27日，SEMI硅制造商集團報告稱，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長6%，達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創下的歷史新高。2021年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的3152百萬平方英寸增長了12%。

SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica產品開發和應用工程副總裁NeilWeaver表示：“在多種終端應用的推動下，對硅的需求繼續強勁增長，隨著供不應求，用于300毫米和200毫米應用的硅供應正在趨緊。”

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

數據顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理