全球知名半導(dǎo)體廠商高通首席執(zhí)行官阿蒙(Cristiano Amon)周三表示，如果歐盟汽車芯片生產(chǎn)激勵計劃能夠吸引到合適的先進代工廠商，高通愿意與它們在歐洲展開合作。他還認為，缺芯問題明年將明顯緩解。

　　芯片短缺打擊了歐洲汽車制造商，并暴露出其對外部供應(yīng)鏈的依賴。為解決這一問題，歐盟正推動數(shù)十億美元投資，希望未來10年將歐洲在全球芯片生產(chǎn)中的份額翻一番。

　　Amon周三在慕尼黑IAA車展上接受采訪時表示，目前歐洲的代工廠正致力于半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)，但在高通感興趣的先進工藝生產(chǎn)方面的投資，仍在持續(xù)爭論中。

　　“如果(投資)發(fā)生在尖端工藝技術(shù)上，高通肯定有興趣和這些代工廠合作。”Amon稱。

　　他表示，高通大部分產(chǎn)品都瞄準(zhǔn)尖端技術(shù)，而高端領(lǐng)域的多數(shù)代工廠都位于中國臺灣、韓國和美國。高通將全力支持歐盟吸引代工廠的計劃。

　　將留在汽車芯片領(lǐng)域

　　作為全球最大的手機芯片供應(yīng)商，高通正在向汽車領(lǐng)域進軍，并推出了一些儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)芯片。近期，高通以46億美元收購瑞典汽車零部件制造商Veoneer，充分體現(xiàn)了高通對汽車行業(yè)的興趣。

　　Amon表示，該項交易受到了業(yè)界的好評，“我們將留在汽車行業(yè)。”

　　Amon稱，他本周將會見所有德國主要汽車制造商的CEO，并稱高通目前正在與全球26個汽車品牌中的23個達成合作，“當(dāng)前，我們與所有德國汽車制造商都存有商業(yè)合作關(guān)系，或者有未來的合作計劃”。

　　Amon還補充稱，過去四年其汽車業(yè)務(wù)已取得100億美元的合同訂單。

　　同時，高通也與全球所有主要的晶圓代工廠合作，包括臺積電、三星電子、格羅方德半導(dǎo)體和中芯國際。Amon稱，該公司在過去 12 個月里做了很多工作，與供應(yīng)商建立新的制造設(shè)施以應(yīng)對全球芯片短缺，“我們預(yù)計，2022年大部分(缺芯)問題都將迎刃而解。”

　　在此次慕尼黑車展上，英特爾也表示，未來10年將對兩家主要歐洲芯片工廠投資至多800億歐元(950億美元)，具體投資細節(jié)將在年底前公布。英特爾CEO Pat Gelsinger表示，英特爾還將在愛爾蘭為汽車制造商開設(shè)半導(dǎo)體工廠。