楷登電子（美國 Cadence 公司）今日發布了用于加速人工智能系統級芯片開發的Tensilica AI 平臺，包括針對不同的數據要求和終端側 (on-device) AI 要求而優化的三個支持產品系列。全面的 Cadence Tensilica AI 平臺涵蓋低端、中端和高端市場，提供了可擴展、節能的設備端到邊緣端人工智能處理功能，這是當今日益普遍的人工智能系統級芯片設計的關鍵。與業界領先的獨立Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神經網絡引擎(NNE) 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超過 4 倍的 TOPS/W性能，而神經網絡加速器 (NNA) 通過一站式解決方案提供旗艦級的 AI 性能和能效。

 

針對智能傳感器、物聯網 (IoT) 音頻、手機視覺/語音 AI、物聯網視覺和高級駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，Tensilica AI 平臺通過一個通用軟件平臺提供最佳的功耗、性能和面積 (PPA) 以及可擴展性。Tensilica AI 平臺產品系列依托于大獲成功的Tensilica DSP，Tensilica DSP 針對特定的應用，已經在消費、移動、汽車和工業市場的領先人工智能系統級芯片中投入量產，包括：

· AI Base：包括用于音頻/語音的熱門Tensilica HiFi DSP、Vision DSP 以及用于雷達/激光雷達和通信的ConnX DSP，與 AI 指令集架構 (ISA) 擴展結合使用。

· AI Boost：增加了一個配套的 NNE，最初是Tensilica NNE 110 AI 引擎，可從 64 GOPS 擴展到 256 GOPS，并提供并發信號處理和高效推理。

· AI Max：包括Tensilica NNA 1xx AI 加速器系列——目前包括Tensilica NNA 110 加速器和 NNA 120、NNA 140 以及 NNA 180 多核加速器選項——該系列集成了 AI Base 和 AI Boost 技術。多核 NNA 加速器可以擴展到 32 TOPS，而未來的 NNA 產品的目標是擴展到上百 TOPS。

所有的 NNE 和 NNA 產品都包括用于提高性能的隨機稀疏計算、旨在減少內存帶寬的運行時張量壓縮，以及可以減少模型大小的修剪和聚類功能。

該全面的通用人工智能軟件面向所有目標應用，簡化了產品開發，并能隨著設計要求的變化而靈活輕松地遷移。該軟件包含Tensilica Neural Network Compiler，該產品支持以下工業標準的框架：TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlowLite和MXNet，用于自動生成端到端的代碼；Android Neural Network Compiler；TFLite Delegates，用于實時執行；以及TensorFlowLiteMicro，用于微控制器級設備。

“AI 系統級芯片開發者面臨的挑戰是如何讓具有成本效益、差異化的產品更快地進入市場，提供更長的電池壽命和可擴展的性能。”Cadence 公司副總裁兼 IP 事業部總經理SanjiveAgarwala表示，“我們擁有成熟、可擴展且可配置的平臺，基于我們一流的Tensilica DSP，具有通用的人工智能軟件，Cadence 將幫助AI系統級芯片開發者最大限度地降低開發成本，并滿足緊迫的上市時間要求。通過在所有性能和預算水平上實現 AI 賦能，Cadence 正在推動各地人工智能系統實現快速部署。”

客戶反饋

“擴展低功耗的終端側 AI 功能需要極其高效的多傳感計算。Cadence 和 TensorFlow Lite for Microcontrollers (TFLM) 團隊多年來一直攜手合作，共同開發解決方案，以實現人工智能領域最前沿的高能效應用。實時音頻網絡使用基于 LSTM 的神經網絡算子以獲得最佳性能和效率的使用趨勢就是一個關鍵的例子。通過與 Cadence 密切合作，我們正在 Cadence Tensilica HiFi DSP 上集成一個高度優化的 LSTM 算子，大大改善關鍵用例（如語音通話降噪）的性能。我們很高興能繼續這項合作，并在低功耗人工智能領域提供引領行業的創新。”

- Pete Warden，Google TensorFlow Lite Micro 技術負責人

“在我們的 KLT720 上部署設備內置 AI 是我們的客戶取得成功的關鍵，也是我們實現‘讓人工智能無處不在、惠及所有人’這一使命的關鍵，KLT720 是具有1.4TOPS性能的人工智能系統級芯片，專門面向汽車、智能家居、智能安防、工業控制應用、醫療和 AI 物聯網 (AIoT)。Cadence 的Tensilica Vision DSP 性能高、功耗低、計算能力強大、帶有 AI ISA 擴展及所需的 AI 軟件，可以應對最新的 AI 挑戰。”

- Albert Liu，Kneron創始人兼首席執行官

“將 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 集成到 NXP的 i.MX RT600 跨界 MCU 中，不僅為廣泛的音頻和語音處理應用提供了高性能 DSP 功能，而且還提高了推理性能，即使在超低功耗、電池供電的產品中也能實現人工智能技術。HiFi 神經網絡庫使 NXP 能夠充分利用 HiFi 4 DSP 的 AI 性能，并將其整合到支持 TensorFlow Lite Micro 和 Glow ML 推理引擎的 NXP eIQ機器學習軟件開發環境中。”

- Cristiano Castello，NXP Semiconductors 微控制器產品創新資深總監

“隨著人工智能應用迅速從云端擴展到邊緣，集成終端側的人工智能加速器已成為滿足 ADAS、移動、智能傳感器和物聯網低延遲要求的必要條件。AI 系統級芯片需要使用成熟的加速器 IP，以滿足每個市場的不同需求，并包含一個全面的軟件解決方案。應對性能和功耗需求的不斷變化，Cadence 憑借Tensilica AI Base、AI Boost 和 AI Max 技術提供了一條清晰的遷移路徑，成為終端側 AI IP 全面解決方案市場上廣受認可的 IP 供應商。”