昨日報道,再生晶圓廠商今年新增產能全數(shù)滿載。其中,中砂今年月產能已達30萬片,但公司表示,產能依舊吃緊,已調漲價格。

另外,升陽半、辛耘明年已決定再度擴產。前者是全球第二大再生晶圓廠,公司目前產能滿載,12英寸產能去年底完成7萬片擴產后,現(xiàn)產能已達30萬片/月。辛耘今年月產能已從12萬片提高至14萬片,預計明年完成擴產后將達16萬片,近兩年產能增幅有望超過三成。

此外,全球再生晶圓龍頭RS Technologies也已在上月初宣布,將擴大2021-2023年中國大陸、中國臺灣、日本的資本開支,大舉擴充產能。

那么,什么是再生晶圓?顧名思義,再生晶圓便是回收再利用的晶圓。不過,這種晶圓并不是經過正常流片的晶圓,而是指芯片制造過程中的測試晶圓。

一般說來,硅片在晶圓廠中主要有兩種應用場景:(1)用于半導體加工制造的正片,包括拋光片、外延片等;(2)用于監(jiān)控測試、維持穩(wěn)定的測試晶圓,包括控片、擋片,是必需部件。而晶圓再生就是將測試片回收,通過化學浸泡、物理研磨等方法,去掉氧化膜和殘留進行二次加工,實現(xiàn)重復利用。

(圖片來源:廣發(fā)證券)

眼下,再生晶圓廠商擴產源于兩大驅動力。其一,再生晶圓是提高良率、實現(xiàn)降本的關鍵要素,下游晶圓產能、產能利用率越高,則再生需求越高。有分析師指出,從歷史數(shù)據(jù)來看,半導體、原始硅片、再生晶圓的出貨量需求增速保持著較高一致性;

其二,隨著晶圓廠不斷向先進制程推進,精度、良率要求推動監(jiān)控頻率提高,數(shù)據(jù)顯示,65nm制程每10片正片需要6片測試片,28nm及以下制程則需要15-20片。再生晶圓消耗量顯著提升的同時,銷售單價也持續(xù)增長。

2020年之前,大陸再生晶圓領域幾乎空白,主要依賴中國臺灣地區(qū)和日本的廠商處理。不過近年來,本土廠商已加速布局,廣發(fā)證券分析師認為,相關廠商有望憑借地理優(yōu)勢及先發(fā)優(yōu)勢,加速打開市場。其中:

至純科技合肥晶圓再生項目已于今年7月正式量產,產能需要一定時間爬坡,今年有望貢獻2個月度產值;

協(xié)鑫集成去年年初公告,擬定增募資不超50億,用于大尺寸再生晶圓半導體等項目;

富樂德長江12英寸再生晶圓項目生產基地于上周正式量產;

晶芯半導體再生晶圓項目總投資額達23．13億元,一期已于今年6月全面投產,全部建成達產后,月產能將達40萬片。