美東時間周四（23日），美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，拜登政府正在考慮援引冷戰時期的國家安全法，迫使半導體供應鏈企業提供芯片庫存和銷售數據。

雷蒙多周四在接受采訪時表示，此舉是為了緩解芯片供應瓶頸問題——該問題已導致美國汽車生產陷入停滯、消費電子產品出現短缺，并找出可能存在的芯片囤積行為。

幾個月來，雷蒙多團隊一直嘗試弄清楚企業是如何分配半導體供應的。但此前多次召集的芯片主題會議并沒有提高行業透明度，許多公司拒絕向政府提交商業數據。

美國商務部現在要求相關企業在45天內填寫調查問卷，提供芯片供應鏈信息。這一要求是自愿的，但雷蒙多稱，她警告行業代表，如果他們不回應，她可能會援引《國防生產法》或其他工具來強迫他們提交。

“我告訴他們，‘我不想采取任何強制性措施，但如果他們不遵守，那我就別無選擇了’。”雷蒙多稱，“我今天說過，我們正在評估當前所有選擇、所有工具，我不希望走到那一步，但我們需要看到一些進展，我們確實需要（他們）服從。”

美國國防生產法案(DPA Title III)賦予了美國總統在危機中指導工業生產的廣泛權力。目前還不清楚雷蒙多會如何利用這項法律從芯片制造商或他們客戶那獲取信息，她沒有指明任何具體公司。

美國官員一再強調，如果美國政府要成功解決芯片短缺問題，私營部門必須加快步伐，提供更多透明度。白宮周四舉行的芯片主題會議再次強調這一點。

雷蒙多稱，會議“進行得很順利”，與會者“非常具有建設性”。

芯片供應鏈混亂

目前，美國芯片供應鏈比較混亂，供需雙方都在隱藏真實供應量和需求量。

雷蒙多稱，獲取芯片信息的請求——可能通過DPA或其他方式來強制實施，是十分必要的，因為供應鏈企業之間缺乏信任，“有指控稱，某些消費公司購買了兩三倍的所需（芯片），并進行囤積。”

“所以供應商們說，‘我們無法掌握準確需求信號，因為買家在囤積，所以我們不知道準確需求是什么’。”雷蒙多稱，“而一些消費者又說，‘我們無法從供應商處獲得直接答案，為什么最開始我被告知可以得到X，現在卻被告知只能得到一半的X’。”