10月13日，伴隨蘋果新品發(fā)布會“炸場”而來的另外一則消息，是iPhone 13今年的產(chǎn)量因博通和德州儀器等元器件廠商無法按時交付足夠的零部件導(dǎo)致減產(chǎn)，蘋果已經(jīng)通知生產(chǎn)合作伙伴年內(nèi)生產(chǎn)目標(biāo)調(diào)低近1000萬臺。消息一出，蘋果全球供應(yīng)商股價集體下挫。

對此，蘋果上游供應(yīng)商回應(yīng)稱，新iPhone迄今為止沒有削減訂單。不過iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max現(xiàn)在下單需要等待幾周甚至長達(dá)一個月的交貨日期。

高通

就在昨天，全球最大芯片設(shè)計公司高通CEO安蒙（Cristiano Amon）對外表示，全球性的半導(dǎo)體芯片短缺問題將在2022年緩解。

據(jù)彭博社報導(dǎo)，高通CEO安蒙在參加13日于日本樂天集團主辦的一場活動上表示全球半導(dǎo)體芯片短缺問題，將“在2022年初期就可以開始脫離這個危機”。

阿蒙強調(diào)，“數(shù)字轉(zhuǎn)型正在發(fā)生，半導(dǎo)體的消費水準(zhǔn)也進一步的拉高”，也將半導(dǎo)體的旺盛需求持續(xù)發(fā)展，高通為了讓生產(chǎn)能力提高到最大，一直持續(xù)努力強化產(chǎn)品設(shè)計。他并提到，數(shù)個月后的產(chǎn)品供給，將能夠符合市場需求。

AMD

據(jù)UploadVR報道，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐同樣對芯片短缺問題表態(tài)，她認(rèn)為全球芯片供應(yīng)短缺可能將于2022年下半年結(jié)束。

目前芯片短缺幾乎影響了從汽車、游戲機到顯卡在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品，疫情開始時，汽車廠商不得不暫停生產(chǎn)并大幅縮減芯片訂單，然而在疫情期間因遠(yuǎn)程工作對個人電腦和游戲機的需求創(chuàng)下新的紀(jì)錄。

蘇姿豐表示：“疫情推動了各大行業(yè)對芯片的供需關(guān)系，盡管供需關(guān)系會經(jīng)歷起伏不定的周期，但這一次需求遠(yuǎn)超供給。”盡管中國制造廠正在加快擴大產(chǎn)能，但是隨著工藝節(jié)點的縮小和制造技術(shù)的日益先進，擴大生產(chǎn)所需的成本和時間也在不斷增加。

臺積電

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家表示，芯片需求持續(xù)高漲，公司全年產(chǎn)能吃緊。他預(yù)測芯片短缺將持續(xù)到今年全年，并且可能還會延續(xù)到2022年。針對未來晶圓代工模式與產(chǎn)能過剩的可能，魏哲家表示已經(jīng)根據(jù)客戶要求擴充了芯片產(chǎn)能，未來或許會看到晶圓代工業(yè)務(wù)的增加。

在針對汽車芯片短缺的問題上，魏哲家強調(diào)臺積電今年營運展望將持續(xù)超越產(chǎn)業(yè)成長平均，臺積電積極應(yīng)對半導(dǎo)體車用供應(yīng)鏈的考驗，從芯片端與車用制造端需要數(shù)個月的時間，但臺積電積極動態(tài)應(yīng)對客戶的需求，進而滿足全球客戶的需求。按照臺積電的計劃，2024年第一季度在亞利桑那州開始制造5nm芯片，不排除在美國亞利桑那州擴建工廠的可能性。臺積電還稱，將在南京的晶圓廠進行擴產(chǎn)。

ASML

光刻機霸主荷蘭ASML公司對如今這種情況抱著樂觀的看法。據(jù)外媒報道，ASML執(zhí)行副總裁羅恩·庫爾（Ron Kool）表示，芯片短缺延緩了汽車生產(chǎn)進度，這是需求擴大的征兆，這給整個半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)商造成了巨大壓力，“我認(rèn)為到處都是客戶的需求，到處都有面臨壓力的情況，對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求尤其強勁。”

ASML的另外一位高管表示，對大多數(shù)類型的計算機芯片（包括那些被認(rèn)為比尖端技術(shù)稍微落后的計算機芯片）的需求看起來比業(yè)內(nèi)大多數(shù)廠商（包括ASML）在新冠疫情開始時所預(yù)期的需求更高且更持久。

中芯國際

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，目前的產(chǎn)能無法滿足客戶需求，這種狀態(tài)將持續(xù)到年底，每個垂直領(lǐng)域的產(chǎn)品都面臨短缺，其中Wi－Fi模塊和微控制器單元等物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求仍然很緊張。另外，他提到產(chǎn)能分配原則是優(yōu)先滿足長期與中芯國際合作和共同發(fā)展的客戶，其次考慮高毛率的產(chǎn)品，同時保持與其他客戶的密切溝通，保證最重要的需求。

今年以來，中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠，生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。芯片制造的產(chǎn)能釋放需要周期，這也導(dǎo)致代工廠擴充產(chǎn)能比較謹(jǐn)慎。中芯國際產(chǎn)能釋放要到2022年底或2023年初，無法很快緩解目前的產(chǎn)能緊缺問題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續(xù)到明年年底才能結(jié)束。

世界先進

晶圓代工廠世界先進董事長方略表示，目前世界先進在電源管理IC、驅(qū)動IC與影像傳感器等方面應(yīng)用需求最熱絡(luò)，車用電子需求也明顯轉(zhuǎn)強，預(yù)計8英寸晶圓代工供不應(yīng)求情況，至少延續(xù)到明年上半年、甚至第三季度。

小結(jié)

如此來看，結(jié)合多家半導(dǎo)體公司的高管對芯片短缺的看法，2022年將會是一個關(guān)鍵時間節(jié)點。至于芯片短缺到底什么時候是個頭？還得依靠時間去檢驗了。