近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了最新半導體硅晶圓出貨報告，預估今年全球半導體硅晶圓出貨面積將創(chuàng)新高、達近140億平方英吋，同比增長13.9%，看好硅晶圓產(chǎn)業(yè)將一路旺到2024年。

不僅SEMI強力為半導體硅晶圓后市背書，硅晶圓相關大廠也都看好產(chǎn)業(yè)后市。全球第三大、臺灣最大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓便認為，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，隨著晶圓代工廠陸續(xù)啟動擴產(chǎn)與建新廠的計劃，將推動對于硅晶圓的需求持續(xù)上漲。同時，晶圓廠為掌握穩(wěn)定的硅晶圓供應，也紛紛找環(huán)球晶圓簽長期合約。目前環(huán)球晶圓拿到的長約訂單規(guī)模已達千億元新臺幣，達歷史新高，且長約報價也有上揚的趨勢。

受惠客戶需求強勁，環(huán)球晶圓第3季合并營收沖上153.64億元新臺幣（約合人民幣35.29億元），為歷來最旺的第3季；前三季合并營收453.78億元新臺幣（約合人民幣104.22億元），為同期最佳。環(huán)球晶圓預期，未來幾年整體半導體矽晶圓應當都滿健康，現(xiàn)階段供需最吃緊的是12吋外延片。

臺勝科技對后市審慎樂觀看待。臺勝科技母公司、全球前二大半導體硅晶圓廠日商勝高（SUMCO）則宣布將斥資約新臺幣580億元在日本蓋新廠與擴產(chǎn)。

勝高過去在業(yè)界向來以謹慎聞名，此次大手筆擴產(chǎn)，業(yè)界解讀為該公司看到市場需求非常強勁，為景氣發(fā)展投下正面的一票。

合晶搭上車用芯片嚴重缺貨，國際IDM廠下半年對供應鏈擴大追單熱潮，下半年已順利調(diào)漲6吋及8吋硅晶圓價格，9月合并營收9.01億元新臺幣，創(chuàng)新高；第3季合并營收26.2億元新臺幣，為歷來單季最佳；前三季合并營收73.83億元新臺幣，已接近去年全年總和。

合晶表示，半導體市場景氣熱絡，該公司目前在手訂單及產(chǎn)能維持滿載，12吋硅晶圓及外延片開始貢獻營收，預估營運仍將維持成長態(tài)勢。

業(yè)界人士指出，硅晶圓是半導體最關鍵的原材料，硅晶圓市況走揚，意味整體半導體景氣強勁擴張態(tài)勢延續(xù)。此波矽晶圓強勁需求，反映晶圓廠積極擴產(chǎn)，未來矽晶圓使用量逐年增長的態(tài)勢。

SEMI先前提到，全球半導體制造商將于今年底前啟動建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年開工建設另外10 座晶圓廠。

而在2022年，全球前端晶圓廠半導體設備投資總額，也將來到近1,000億美元的新高水準，這些都是催動硅晶圓需求的重要動能。