近段時間的“漲價”，讓WiFi 6芯片強勢“出圈兒”，成為當下供應鏈熱議的話題。本月早間，臺灣經濟日報報道稱，受惠于WiFi 6商機，聯發科已在本季調升WiFi 6芯片報價約20%至30%，瑞昱在10月再度向客戶反映成本，漲10%至15%，今年來累計漲幅至少50%。此外，從供應鏈傳出消息稱，聯發科、瑞昱等WIFI芯片供應商傳出會在2022年第一季再調升WiFi 6芯片價格，幅度約一成。

　　漲價因由可想而知，依然是當下成熟制程產能不足惹的禍，使得WiFi芯片的供給速度遠遠趕不上市場所需。全球網通晶片龍頭廠博通日前已將交期拉長達52周以上，而且已調漲價格兩成以上，外加上晶圓代工價格頻頻上調，使得當前狀況下，博通優先以供貨蘋果等主力客戶為主。

　　這種緊張局勢也逐漸傳導到整條WiFi供應鏈，尤其引發了Wi-Fi 5、Wi-Fi 4這類相對頗為傳統的產品交期不確定性攀升，缺貨態勢蔓延。因此，市場迅速對WiFi 6產生反饋，大量需求涌入，進而全面推進WiFi 6相關產品如芯片、模塊、消費/企業級路由器等需求的高漲。

　　從去年的市場來看，在一眾終端試水者們的推廣宣傳下，加之各種相關服務內容、生態鏈的逐步成熟。國內市場對WiFi 6的接受度快速攀升，從去年國內的出貨規模來看，Wi-Fi 6路由器的銷量已經實現千萬出貨規模，價格也一并下探到百元區間，鋪貨速度之快遠超前幾代產品 。

　　Wi-Fi 6成長速度遠超前代 高階市場是需求主力

　　根據IDC發布的數據顯示，去年Q4，消費級路由器Wi-Fi 6產品已然占到14.7%的市場份額。2021年，消費級路由器Wi-Fi 6產品將繼續擴大市場份額，全年在中國市場將達到近8.5億美元的市場規模。

　　消費級的強勁增長之外，企業級產品也展現出了良好的發展態勢。根據Gartner的數據顯示，Wi-Fi 6企業與中小型商務用戶產值將從2019年的2.5億美元增長至2023年的52.2億美元，CAGR達到114%。

　　之所以如此受市場端青睞，主要還是因為Wi-Fi 6的差異化特性，與5G并進，成為當下正火的元宇宙、IoT互聯互通應用的基本要求，英飛凌科技大中華區安全互聯系統事業部市場經理賈智勇告訴記者：“Wi-Fi 6主打的是高效率。它可以解決傳統如Wi-Fi4、Wi-Fi5會遇到的網絡服務的中斷,比如說數據比較低、無線覆蓋范圍有限、無線連接困難、連接密碼的復雜程度、連接的安全設置等等的問題。Wi-Fi6里面有比較多的特征，特別是TWT、RangeBoost等等，不同的產品功能可以應用在不同的物聯網市場里面，比如說現在比較高的物理連接的帶寬，可以用在VR眼鏡、包括多媒體的產品，另外它的TWT功能，主打的是一些低功耗的連接，像我們現在看到一些電池供電的產品，都可以用到Wi-Fi6的TWT功能。”

　　此外，Wi-Fi 6還主打OFDMA，即多用戶同時工作的場景，在多物聯網設備需要同時連接網絡之時，Wi-Fi6就可以同時滿足多個設備和網絡的連接、交互。所以，Wi-Fi 6路由器，包括Wi-Fi 6局、端產品如今在家庭、企業等場景大受歡迎。

　　但目前來看，Wi-Fi 6的主力需求還遍布于如高端的游戲手柄、VR/AR設備，包括高分辨率的安防、安全的控制，還有一些實時的工業控制這類高階應用場景。賈智勇表示：“目前來看，其實Wi-Fi 6還是比較新興的一個Wi-Fi技術。如果對于無線連接來說，它還不是一個剛需，它可以優化前一代Wi-Fi所遇到的問題，比如說大的吞吐量、低延時，畢竟它的優勢就是它集成新的OFDMA，可以通過OFDMA的功能滿意多用戶同時使用這個系統，優化網絡的效率。”

　　即便尚未打通中低階市場，但Wi-Fi 6的戰爭已經打響，各路大廠都在加速推進市場走量。畢竟在上游，如高通、博通、NXP、Marvell、聯發科、瑞昱這些廠商早已陸續推出Wi-Fi 6相關芯片產品，推動支持Wi-Fi 6的手機、路由器產品等加快上市。作為國際半導體大廠的英飛凌其實也已經踏上了這條賽道，賈智勇告訴記者：“英飛凌的AIROC Wi-Fi6芯片在這個季度相關產品已經量產，后續我們還會有一些低功耗的Wi-Fi6的產品會持續推出。這些都是英飛凌自主設計，通過外部Foundry幫我們做流片、包括后段的封測。針對當前的行情波動，我們也是通過和工廠端不斷地交流，不斷地解決市場的波動，我們會盡最大的可能解決客戶的供需問題。”

　　上游芯片廠商的集中鋪貨，加之下游以小米、華為為代表的互聯網大廠的迎合，將Wi-Fi 6在市場層面上進行瘋狂宣傳，可謂是極大推動了Wi-Fi 6概念在消費端的普及。根據國內相關機構的市場調查顯示，目前消費者對于WiFi 6的智能手機、路由器甚至更多物聯網小設備產品，也都已經開始選擇“躺平”接納，說明終端廠的鋪貨效果已初見成效。

　　大廠“吃香喝辣”，國產品牌如何破局？

　　無線通信市場自古以來就是國際大廠的“專場秀”，對于后來者們一直都是頗為不友好。譬如傳 統Wi-Fi芯片市場，市場集中度非常高，據相關數據顯示，在2020年30多億顆Wi-Fi芯片的出貨中，近80%的份額被高通、博通、聯發科等芯片大廠占據。

　　這也使得后來者們尤其是在這一領域根基不穩、積累不足的國產品牌難以看到破局的“曙光”。畢竟，Wi-Fi升級到第6代，芯片的研發難度屬實不小，比如“底層協議/通信協議+算法和射頻前端”。相比Wi-Fi4和Wi-Fi5，Wi-Fi6芯片的底層協議和算法更加復雜，射頻前端設計難度也更大。解決底層協議/通信協議的方法是需要多理解協議標準，多做測試。而算法又是核心競爭力，需要高設計水平，射頻前端性能如果不達標，Wi-Fi6芯片也就出不來。

　　如果從應用入手，側重終端應用貼近市場的話，則除了Wi-Fi功能以外，還需要兼容藍牙、NFC功能；在網絡側，還要解決Wi-Fi 6及上一代的兼容；從研發團隊來看，芯片企業不僅要有收發器、射頻等經驗的人才積累，還需操作系統、微波、協議棧等人才，才能著力解決穩定性、兼容性以及層出不窮的小概率掉線事件等挑戰。如果決心面向基站、路由器應用切入，至少需5000萬美元、三年以上的時間周期。

圖片來源：CNBETA

　　從更具體的細節來看，有業內人士也表達了自己的看法：“這類SoC技術的難點在于Wi-Fi 6的Modem開發和軟件算法處理，射頻模擬部分性能以及方案成本與功耗的平衡。整體來說，面向終端側應用的SoC芯片與路由器SoC難度相差很大，后者比前者難度提升了多倍不止。而且，因為涉及多項新技術挑戰，如上下行OFDMA、MU-MIMO等，路由器芯片不僅要面對多用戶提供高效的無線資源調度, 達到更高的吞吐率和系統容量，還要解決系統穩定性、時延、抗干擾以及功耗等挑戰。由此可見，這并不是隨便一家企業就能做到的。”

　　但樂觀來看，其實目前不少國內在無線通信領域有一定積累的芯片企業已經開始積累相關技術和產品，并小有成果。照這個勢頭，編者認為未來Wi-Fi 6這條賽道相比傳統的Wi-Fi 4和Wi-Fi 5而言，在競爭上也會更具“公平性”，后來者也能有自己一定的空間。畢竟，IoT萬物互聯的市場體量是極其巨大的，并非少數玩家就能夠通吃整個市場，在除智能手機、汽車、工業、路由器這類主流場景之外，很多細分型的應用場景比如各類物聯網小設備市場，升級換代的需求也將持續成長，也必然能夠有新興后來者們的用武之地。