日前，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)發(fā)布公告稱，擬出售子公司GAPT Holding Limited股份、日月光半導(dǎo)體（威海）、蘇州日月新半導(dǎo)體及日榮半導(dǎo)體（上海）等百分之百股權(quán)，以及日月光半導(dǎo)體（昆山）股權(quán)予以智路資本或指定的從屬公司。該項(xiàng)交易的整體價(jià)格為14．6億美元。

公開資料顯示，這次交易中出售的標(biāo)的是日月光集團(tuán)分別位于蘇州、上海、昆山和威海的四家工廠。在此生產(chǎn)的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于模擬、數(shù)模混合、功率器件、RF等領(lǐng)域。

公司官網(wǎng)顯示，日月光集團(tuán)成立于1984年，是全球最大半導(dǎo)體制造服務(wù)公司之一，專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測(cè)試服務(wù)，包括晶片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至最新，日月光集團(tuán)及其關(guān)聯(lián)公司在全球126個(gè)國家／地區(qū)中，共有1．1萬余件專利申請(qǐng)。其中，專利申請(qǐng)量最大的申請(qǐng)人主體為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司。

進(jìn)一步分析該公司的專利申請(qǐng)可知，日月光集團(tuán)目前共有5600余件專利申請(qǐng)，以及6300余件授權(quán)發(fā)明專利。而從專利布局的角度看，日月光集團(tuán)近幾年的技術(shù)研發(fā)，主要圍繞半導(dǎo)體、封裝結(jié)構(gòu)、電連接、電子元件、介電層、封裝件、密封劑等專業(yè)領(lǐng)域。