美國半導體材料制造商英特格據稱計劃將在中國臺灣地區增加投資一倍以上，并建立最大的制造基地，生產用于 3nm 和 2nm 芯片制造過程的材料。評論認為，這對于正努力確保自身在半導體產業鏈中地位的中國臺灣地區來說至關重要。

據日經亞洲新聞報道，英特格總裁兼 CEO、同時也是 SEMI 董事會主席的 Bertrand Loy 周三（8 日）在接受采訪時表示，公司未來三年將在中國臺灣投資 5 億美元，高于此前計劃的 2 億美元。

同時，公司正在中國臺灣南部城市高雄建設一家生產工廠，為臺積電和其他公司供貨，預計明年年底開始運營，2023 年年中開始大規模生產。該工廠將生產用于 3nm 和 2nm 芯片生產過程的過濾和沉積材料，這是業界最先進的芯片制造技術。

英特格是全球頂級高端過濾器供應商，這些過濾器對于確保用于制造芯片和顯示器的化學品和液體的純度至關重要。隨著半導體制造變得越來越復雜，雜質和缺陷的容忍度越來越低，這種材料變得越來越重要。

該公司在中國臺灣的新工廠將首先為其最大客戶臺積電提供產品，然后為其它芯片制造商提供支持。英特爾、三星、鎧俠、美光和 SK 海力士等全球領先的芯片供應商都是英特格的客戶。Loy 說，該公司還將斥資 1,100 萬美元擴大其在中國臺灣的技術中心。

“現在所有人實際上都意識到，更短的供應鏈、更接近客戶，可能是一種更好的（運營）模式。”Loy 說，“我們打算縮短供應鏈，讓更多的本土制造靠近我們在中國臺灣的客戶群，以及我們在（韓國）、日本和美國的客戶群。”

不過 Loy 強調，該公司的主要生產基地仍在美國，占公司產能的 60% 左右，但希望創造一個更加平衡的生產節奏。“如果快進到 2024 年或 2025 年，我認為美國的產量與其他地方的產量比例可能會是 50% 和 50%。”

大型芯片制造商正在進行有史以來最積極的擴張，以幫助緩解全球芯片供應短缺的局面。盡管一些分析師和業內人士對一旦這些擴張計劃實現后可能出現的供應過剩表示擔憂，但 Loy 表示，他的公司并不擔心市場的短期波動。

“增長從來不是線性的，”他說，“我認為，未來 10 年半導體行業的增長速度將是 GDP 的兩倍，到 2030 年市場規模將達到 1 萬億美元。我們需要為此做好準備，這意味著我們需要增加產能。”“我們不是為短期管理，而是在做長遠打算。”

談到美國為本土半導體行業推出激勵措施的舉措，包括 520 億美元的 CHIPs Act，Loy 認為，芯片制造材料和設備供應商，以及在美國投資的外國企業也應該有資格獲得這種支持。

“這是一個非常全球化的行業，依賴一個非常廣泛的全球生態系統。我認為機會應該給每個人，不應該是歧視性的。”“回顧過去，我們在韓國投資時受益于韓國的激勵措施. ... 我理解，從政治角度來說，這可能是一個艱難的決定，但從經濟角度來看，我認為這是一個正確的決定。”