作為全球市值最高的企業(yè)，蘋(píng)果在智能手機(jī)行業(yè)的地位不言而喻，但強(qiáng)如蘋(píng)果，也必須要依附于供應(yīng)鏈體系，這其中包括了面板、GPU以及基帶技術(shù)等等，蘋(píng)果不可能打通全產(chǎn)業(yè)鏈自主化，不過(guò)在一些核心領(lǐng)域，比如GPU部分、基帶技術(shù)，蘋(píng)果一直希望能夠握在自己手中，甚至不惜和高通打官司。現(xiàn)在來(lái)看，最快iPhone 15系列上，蘋(píng)果就將踢開(kāi)高通。

最新消息，行業(yè)爆料人士指出，目前蘋(píng)果的5G基帶芯片已經(jīng)完成流片，采用的是臺(tái)積電的5nm工藝，馬上就可以告別高通的基帶了。也就是說(shuō)，蘋(píng)果的5G基帶自研工作取得了突破性的進(jìn)展，流片成功之后，就剩下測(cè)試和量產(chǎn)環(huán)節(jié)了，果粉們很快就能見(jiàn)證蘋(píng)果自研5G基帶芯片的誕生！

這不據(jù)供應(yīng)鏈消息稱，蘋(píng)果公司（Apple）2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會(huì)采用臺(tái)積電5nm制程，射頻IC采用臺(tái)積電7nm制程，A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3nm量產(chǎn)。

此前，高通（Qualcomm）就已經(jīng)暗示，蘋(píng)果的自研基帶很快會(huì)投入使用，同時(shí)他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20％左右。

目前，蘋(píng)果自研5G芯片及配套射頻IC已完成設(shè)計(jì)，近期開(kāi)始進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)估2022年內(nèi)與主要電信廠商進(jìn)行場(chǎng)域測(cè)試（field test），2023年投入量產(chǎn)。

據(jù)悉，蘋(píng)果2022年推出的iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片X65及射頻IC，搭配蘋(píng)果A16應(yīng)用處理器。

可能有些人在想，蘋(píng)果的研發(fā)工作怎么這么快，其才曝出有意自研5G基帶不久，就取得了這么大的突破？事實(shí)上，早在2018年，蘋(píng)果就收購(gòu)了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，從那個(gè)時(shí)候起，蘋(píng)果便開(kāi)始了研發(fā)行動(dòng)，畢竟iPhone手機(jī)的信號(hào)問(wèn)題已經(jīng)困擾了果粉很多年。

了解到，蘋(píng)果及高通于 2016 年爆發(fā)專利授權(quán)費(fèi)訴訟，雙方后于 2019 年達(dá)成和解并簽下 6 年授權(quán)協(xié)議，包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應(yīng)。

后來(lái)有消息稱，蘋(píng)果雖然依然會(huì)采用高通 5G 芯片，但仍決定自行研發(fā) 5G 基帶及相關(guān)芯片，而且于 2019 年并購(gòu)英特爾智能手機(jī) 5G 產(chǎn)品線，目的是希望減少對(duì)高通的依賴并降低專利費(fèi)支出。

目前來(lái)看，蘋(píng)果自行研發(fā)的第一代 5G 基帶已有近 3 年的開(kāi)發(fā)時(shí)間，業(yè)界也表明其已成功完成設(shè)計(jì)并開(kāi)始試產(chǎn)送樣，預(yù)計(jì)將會(huì)在 2023 年展開(kāi)量產(chǎn)。

近日蘋(píng)果專門(mén)站MacRumors預(yù)測(cè)了蘋(píng)果iPhone 15的新特點(diǎn)，在照相方面將有新突破，達(dá)到令人驚異的10倍光學(xué)變焦性能。

據(jù)悉，iPhone 15或?qū)⒂?023年推出，多項(xiàng)機(jī)能獲得再次強(qiáng)化，其中照相方面搭載最新望遠(yuǎn)系統(tǒng)《屈率光學(xué)系統(tǒng)》，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)10倍光學(xué)變焦性能，足以媲美目前手機(jī)界的頂級(jí)照相機(jī)能手機(jī)，比如三星的Galaxy S21 Ultra或者華為的P40 Pro。

此外據(jù)另一家蘋(píng)果產(chǎn)品站《Apple Track》的預(yù)測(cè)，搭載該項(xiàng)機(jī)能的幾率約為62．5％，考慮到目前iPhone 13 Pro上搭載的不過(guò)是3倍光學(xué)變焦，如果能在iPhone 15上實(shí)現(xiàn)10倍光學(xué)變焦性能的話，估計(jì)蘋(píng)果粉絲還能再漲一大波。

蘋(píng)果第一代自研芯片有很大可能會(huì)采用外掛的形式，且應(yīng)該只會(huì)出現(xiàn)在明年的iPhone 15／15 Max機(jī)型中，兩款Pro不出意外還是使用高通基帶芯片。如果第一代芯片的表現(xiàn)能達(dá)到預(yù)期，2024年的iPhone或許會(huì)全面用上自研5G芯片，徹底告別高通。希望蘋(píng)果能帶來(lái)一些驚喜，讓iPhone的信號(hào)能更好一些，手機(jī)的價(jià)格或許也能再便宜一點(diǎn)。

寫(xiě)在最后

綜上所述，蘋(píng)果自研5G基帶成功流片，無(wú)疑是再一次證明了蘋(píng)果強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，iPhone手機(jī)也會(huì)借此迎來(lái)進(jìn)一步的完善。至于果粉們要等到iPhone 15才能看到蘋(píng)果的自研基帶，這根本不是什么問(wèn)題，按照如今這個(gè)趨勢(shì)，iPhone 15依舊會(huì)大受歡迎。

當(dāng)然了，今天，有關(guān)iPhone 15上將首度全部采用自研芯片的消息無(wú)疑又讓蘋(píng)果“去高通化”的進(jìn)程更進(jìn)了一步。